[實(shí)用新型]一種垂直結(jié)構(gòu)大功率LED裸晶及其封裝的電連接測(cè)試夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420502207.4
• 申請(qǐng)日: 2014-09-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204405700U
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳全
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西安孚正電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R1/04
• 分類號(hào): G01R1/04
• 代理公司: 無(wú)
• 代理人: 無(wú)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種檢測(cè)夾具，尤其是一種封閉式的且用于大功率LED的檢測(cè)夾具。

背景技術(shù)

根據(jù)JESD-51測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，為保證LED熱測(cè)試的穩(wěn)定性和可靠性，需將測(cè)試對(duì)象置于一個(gè)穩(wěn)定的測(cè)試環(huán)境。在LED結(jié)溫測(cè)試過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，由于環(huán)境空氣的流動(dòng)，測(cè)試的穩(wěn)態(tài)結(jié)溫值差異較大，反應(yīng)了外接環(huán)境對(duì)結(jié)溫的干擾。在研究封裝結(jié)構(gòu)和對(duì)比散熱性能好壞時(shí)，通常需要一個(gè)穩(wěn)定的環(huán)境進(jìn)行測(cè)試對(duì)比實(shí)驗(yàn)，因此在追求結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的同時(shí)對(duì)測(cè)試環(huán)境的設(shè)計(jì)也應(yīng)進(jìn)行相關(guān)改進(jìn)，從而提高測(cè)試精度。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種通過(guò)改進(jìn)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和測(cè)試環(huán)境的測(cè)試夾具，從而實(shí)現(xiàn)更加精確測(cè)試LED裸晶及其封裝的電連接狀況的目的。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：本實(shí)用新型一種垂直結(jié)構(gòu)大功率LED裸晶及其封裝的電連接測(cè)試夾具，包括環(huán)境溫度箱和測(cè)試夾具，所述測(cè)試夾具安裝在所述環(huán)境溫度箱內(nèi)，所述測(cè)試夾具包括手柄、升降臺(tái)、探針固定基板、LED放置板、水平滑動(dòng)臺(tái)和支架，所述手柄與所述升降臺(tái)連接帶動(dòng)所述探針固定基板上下運(yùn)動(dòng)，所述LED放置板安裝在所述水平滑動(dòng)臺(tái)上，通過(guò)其控制水平方向運(yùn)動(dòng)。

進(jìn)一步的，所述環(huán)境溫度箱是一種石英玻璃箱。

?通過(guò)本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，不僅可以在測(cè)試過(guò)程中根據(jù)不同LED封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行位置上的調(diào)節(jié)，而且也提供一個(gè)穩(wěn)定的環(huán)境狀態(tài)，對(duì)于測(cè)試結(jié)果來(lái)說(shuō)更加精確了，具有很好的廣泛推廣前景。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1：本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖。

以下對(duì)于附圖中所用的標(biāo)注加以說(shuō)明：

1、手柄；2、升降臺(tái)；3、探針固定基板；4、LED放置板；5、水平滑動(dòng)臺(tái)；6、環(huán)境溫度箱；7、支架。

具體實(shí)施方式

?為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。

如圖1所示，本實(shí)用新型一種垂直結(jié)構(gòu)大功率LED裸晶及其封裝的電連接測(cè)試夾具，包括環(huán)境溫度箱（6）和測(cè)試夾具，所述測(cè)試夾具安裝在所述環(huán)境溫度箱（6）內(nèi)，所述測(cè)試夾具包括手柄（1）、升降臺(tái)（2）、探針固定基板（3）、LED放置板（4）、水平滑動(dòng)臺(tái)（5）和支架（7），所述手柄（1）與所述升降臺(tái)（2）連接帶動(dòng)所述探針固定基板（3）上下運(yùn)動(dòng)，所述LED放置板（4）安裝在所述水平滑動(dòng)臺(tái)（5）上，通過(guò)水平滑動(dòng)臺(tái)（5）控制其水平方向上的運(yùn)動(dòng)。

?本實(shí)用新型的工作原理是，通過(guò)環(huán)境溫度箱（6）提供一個(gè)密封的較為穩(wěn)定的環(huán)境，在環(huán)境溫度箱（6）后面設(shè)有箱門和控制開(kāi)關(guān)，通過(guò)其控制水平滑動(dòng)臺(tái)（5）的運(yùn)動(dòng)；安放好LED封裝結(jié)構(gòu)后控制升降臺(tái)（2）上下運(yùn)動(dòng)，通過(guò)探針固定基板（3）里的連接頭連通被測(cè)試的LED封裝結(jié)構(gòu)，進(jìn)行其電連接的測(cè)試實(shí)驗(yàn)；實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，打開(kāi)箱門去除被測(cè)試的LED封裝結(jié)構(gòu)。

以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。