[實用新型]整流器PCBA的散熱夾自動組裝機

有效

• 申請號: 201420495014.0
• 申請日: 2014-08-29
• 公開（公告）號: CN204094436U
• 公開（公告）日: 2015-01-14
• 發明（設計）人: 周艷;李雄潔;王李杰
• 申請（專利權）人: 臺表科技（蘇州）電子有限公司
• 主分類號: B23P19/027
• 分類號: B23P19/027
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 馬明渡

1.一種整流器PCBA的散熱夾自動組裝機，其特征在于：包括設備臺面、機架、傳送機構、散熱夾安裝機構以及散熱夾料盤；

其中，所述傳送機構包括基座、PCBA傳送皮帶和驅動電機；所述基座固設于所述設備臺面上，所述PCBA傳送皮帶由所述驅動電機驅動向前做閉合的循環運動，?PCBA傳送皮帶的寬度小于整流器PCBA的的寬度，且皮帶的前端為出料口，后端為進料口；?

所述散熱夾料盤設于所述設備臺面上所述傳送機構的一側；

所述機架固設于所述設備臺面上，且對應所述PCBA傳送皮帶設置；

所述散熱夾安裝機構對應所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設置于所述機架上；其中，所述散熱夾安裝機構通過一水平設置且垂直于所述PCBA傳送皮帶運動方向的導軌以及一第一水平氣缸與所述機架在水平方向上滑動連接；還通過一第一豎直氣缸與所述機架在豎直方向上滑動連接；所述導軌具有一向外伸出的端部，該端部對應所述散熱夾料盤的供料口設置；所述散熱夾安裝機構的底部設有還連設一散熱夾夾持部，該散熱夾夾持部豎直向下設置，與所述散熱夾料盤的供料口對應設置。

2.根據權利要求1所述的散熱夾自動組裝機，其特征在于：還包括一MOS管修正機構，該MOS管修正機構亦對應所述PCBA傳送皮帶的正上方滑動設置于所述機架上，且設于所述機架近所述PCBA傳送皮帶后端的一側，包括一第二豎直氣缸以及一第二水平氣缸；所述第二水平氣缸設于所述第二豎直氣缸的底部，且該第二水平氣缸的一端連設有一擋片，以驅動該擋片沿所述PCBA傳送皮帶前進的方向運動；所述擋片作用于整流器PCBA的MOS管，以修正其位置；

所述散熱夾安裝機構設于所述機架近所述PCBA傳送皮帶前端的一側。

3.根據權利要求2所述的散熱夾自動組裝機，其特征在于：所述傳送機構還包括兩組限位塊，該兩組限位塊設于所述基座中，通過基座中的氣缸驅動而具有伸出和收回兩個工作狀態，且各組限位塊均設四個，分別對應所述整流器PCBA的前部兩側和后部兩側設置；其中，第一限位塊對應所述MOS管修正機構設置，第二限位塊對應所述散熱夾安裝機構設置；

還包括兩傳感器，其中，第一傳感器對應所述MOS管修正機構設置，第二傳感器對應所述散熱夾安裝機構設置；所述第一傳感器以控制第一限位塊工作，所述第二傳感器以控制第二限位塊工作。