[實用新型]一種直下式大尺寸背光燈珠有效
| 申請號: | 201420494217.8 | 申請日: | 2014-08-29 |
| 公開(公告)號: | CN204042581U | 公開(公告)日: | 2014-12-24 |
| 發明(設計)人: | 鄭漢武 | 申請(專利權)人: | 深圳市穗晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | F21S6/00 | 分類號: | F21S6/00;F21V5/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京鼎佳達知識產權代理事務所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
| 地址: | 518105 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 直下式大 尺寸 背光 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種燈珠,具體地,涉及一種直下式大尺寸背光燈珠。
背景技術
LED背光已經成為液晶電視的主流,目前大尺寸LED液晶背光采用的側入式系統相對于直下式背光系統來說存在著整體亮度低、均勻性不高、對比度低。直下式背光結構LED面板燈中LED光源位于背光結構的底部,由反射膜的反作用后向上出光,經過一定的空間混光距離,再由擴散板等光學薄膜調制后出光,因此各光學組件的厚度及LED所需的空間混光距離決定了背光模組的整體厚度。特別是光源及其所需的混光距離,增加了背光結構的厚度,使得采用直下式背光的LCD外形結構較之側背光的LCD要厚重一些。
較之側背光結構需使用成本較高的導光板,采用直下式結構只需考慮透鏡和擴散板成本,且同等亮度下所用LED數量較少,甚至可以實現超高亮度的性能要求。因此采用直下式背光結構,在成本和能耗上具有明顯優勢,特別是對于大尺寸的LED面板燈,結構厚重的劣勢更加不明顯,而低成本和低能耗的優勢更為突出。但對于LED直下式背光系統,在短空間距離上將需要實現的目標照明面均勻散光,特別是大尺寸直下式LED背光技術中,如何解決直下式LED背光系統的超薄化設計問題十分關鍵,是一個難以解決的技術問題。
現有技術中,一般通過設計背光模組、反光膜等方式來提高LED陣列的散光均勻度。極個別使用直下式用的利于光線發散的透鏡來改善LED陣列的混光效果,雖然一定程度上減小背光模組的厚度,但在散光效果上還不盡如人意。
實用新型內容
針對現有技術的缺陷和問題,本實用新型要解決的技術問題在于提供一種利于光線發散的直下式大尺寸背光燈珠,減小背光模組的厚度,使直下式背光LCD結構薄型化,減少同等亮度下所用LED數量,實現高亮度性能要求。
為解決上述問題,本實用新型提供了一種直下式大尺寸背光燈珠,包括LED芯片、透鏡及電路板,LED芯片設置在電路板上,透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片,所述透鏡上設置若干凹面。
進一步的,所述凹面為凹曲面,如球面。
進一步的,所述透鏡為空心殼體。既節約了材料,又便于光線充分混光散光。
進一步的,所述凹面設置在所述空心殼體的上表面、下表面之一或兩面??筛鶕煌⒐庑枨蠛蛯嶋H情況靈活選擇,兩面同時設置,形成類似雙面凹透鏡的結構,較單面設置具有更佳的散光混光效果。
進一步的,所述透鏡的內、外表面均為球面,且透鏡內、外表面的球心位于同一點。
進一步的,所述凹面均勻設置在透鏡表面。這樣設計,便于工藝上的生產制作。
同樣,所述凹面可根據光強分布非均勻地設置在透鏡的表面,以更好地實現光強的均勻分散。
進一步的,所述透鏡內表面設置的各內球面、外表面設置的各外球面的球心,一一對應設置于過透鏡表面球心的射線與其表面的交點處。此設計可在空心殼體的透鏡處形成若干個類似雙面凹透鏡的結構,具有良好的折射散光效果。
進一步的,所述透鏡內表面設置的各內球面、外表面設置的各外球面的球心,分別設置于過透鏡球心的不同射線與內、外表面的交點處,二者錯開交叉設置。
進一步的,所述透鏡投影面的中心位于電路板上LED芯片中心,所述透鏡下沿與電路板一體封裝。在透鏡底部和電路板相應位置上,設置定位結構。一般為相互配置的多對定位孔、定位銷。如透鏡下沿均勻設置定位銷、電路板相應位置設置定位孔。二者一般還通過硅膠進一步粘合。
進一步的,所述電路板底部設置有焊接層,可焊接在散熱片上。
進一步的,所述電路板四角設置有焊腳和安裝位,便于限定燈珠位置及接線。
本實用新型通過在燈珠透鏡上設置若干凹面,使從LED芯片發出的光線進行擴散,并使照度均勻化,將LED燈和透鏡的整體的發光角度根據需要有效擴大,光場分布可根據透鏡形狀及若干凹面分布設計,達成圓形、多邊形等規則形狀,在同等燈珠與擴展面板間的距離的情況下,有效擴大了光線照射的面積;通過透鏡上的若干凹面對光線的折射,使得光線從光強大的地方向光強小的地方折射,從而保證整個面板亮度均一化,同時大幅減少了燈珠的數量或者降低模組的厚度,從而節約成本,便于實現超薄化;通過定位結構使透鏡準確與LED芯片定位,確保配光精確;采用焊接層有效減小熱阻,使芯片產生的熱量迅速散發出去,使LED芯片在較低溫度范圍工作,利于延長整個系統的工作壽命;電路板焊腳設置便于限定燈珠位置及接線。
附圖說明
圖1是本實用新型的一種實施例的剖面結構示意圖;
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