[實用新型]用于電子組件的散熱系統

有效

• 申請號: 201420487199.0
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN204206693U
• 公開（公告）日: 2015-03-11
• 發明（設計）人: 吳哲元
• 申請（專利權）人: 吳哲元
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 丁紀鐵

1.一種用于電子組件的散熱系統，其特征是，包括：?

導熱單元，配置在一會產生廢熱的熱源組件上；?

蓋體和副蓋體分別包覆熱源組件和其他不會產生廢熱的電子組件；蓋體和副蓋體分別具有一剛性壁，界定蓋體和副蓋體形成一具有內部空間的盒體結構；?

蓋體具有一開口，容許該導熱單元至少局部區域凸出；?

一形成幾何形輪廓的金屬層設置組合該導熱單元；?

包含有冷卻流體的熱管設置在該金屬層上；以及?

該蓋體、金屬層和熱管路徑的至少其中之一依據熱源組件的位置來布置，?

使熱源組件的熱能經導熱單元直接傳導到該金屬層輸出。?

2.如權利要求1所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該副蓋體的剛性壁具有上壁面；以及金屬層連接該副蓋體的上壁面。?

3.如權利要求1或2所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：?

該導熱單元可傳導熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物結構，具有一第一端和一第二端；該第一端迭置在該熱源組件上；?

蓋體剛性壁具有一上壁面，該開口形成在上壁面；以及?

導熱單元的第二端凸出該開口，接合該金屬層。?

4.如權利要求3所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該導熱單元第一端和第二端分別形成有一平面；以及第二端的平面接合該金屬層。?

5.如權利要求3所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該金屬層具有一第一面和一第二面；?

金屬層的第一面連接該導熱單元的第二端；金屬層的第二面設置組合該熱管；?

金屬層設成薄膜和薄片結構的其中之一；以及金屬層的面積大于蓋體面積。?

6.如權利要求4所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該金屬層具有一第一面和一第二面；?

金屬層的第一面連接該導熱單元的第二端；金屬層的第二面設置組合該熱管；?

金屬層設成薄膜和薄片結構的其中之一；以及金屬層的面積大于蓋體面積。?

7.如權利要求1或2所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該金屬層的局部和全部區域的其中之一布置一熱輻射物質構成的涂層。?

8.如權利要求5所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該金屬層的局部和全部區域的其中之一布置一熱輻射物質構成的涂層。?

9.如權利要求6所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該金屬層的局部和全部區域的其中之一布置一熱輻射物質構成的涂層。?

10.如權利要求3所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該金屬層系焊接和黏合的其中之一設置在導熱單元上；以及熱管焊接和黏合的其中之一設置在金屬層上。?

11.如權利要求6所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該金屬層焊接和黏合的其中之一設置在導熱單元上；以及熱管系焊接和黏合的其中之一設置在金屬層上。?

12.如權利要求7所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該金屬層焊接和黏合的其中之一設置在導熱單元上；以及熱管焊接和黏合的其中之一設置在金屬層上。?

13.如權利要求1或2所述用于電子組件的散熱系統，其特征是：該熱源組件和電子組件設置在一電路板上。?