[實(shí)用新型]一種LED背光結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420485624.2
• 申請日: 2014-08-27
• 公開（公告）號: CN204062600U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郝廣寧;歐園園
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州東山精密制造股份有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21V25/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 無錫互維知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32236
• 代理人: 印蘇華;吳錦偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于LED顯示領(lǐng)域，具體涉及一種LED背光結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED背光尤其是直下式背光，目前常用光學(xué)方案為3030或3528的大功率LED加透鏡實(shí)現(xiàn)。在光學(xué)膜片架構(gòu)和LED排布限定后，如果要提高模組的亮度，只能從LED本身入手，提高單顆LED的光通量。而目前背光行業(yè)LED光效維持在90～100lm/W，在色度限定的基礎(chǔ)上，提高LED光通量的方案只有更換更高亮度等級的芯片。而這也會大大的增加LED顆粒的成本。為了保證每顆LED的輸入電流相同，LED燈條間LED顆粒都采用串聯(lián)的方式連接。而串聯(lián)的唯一弊端是，當(dāng)一顆LED開路不良時，整個模組的電路都成為開路，所有與之串聯(lián)的LED顆粒都不會點(diǎn)亮。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種LED背光結(jié)構(gòu)，克服上述缺陷，通過對LED背光結(jié)構(gòu)改進(jìn)，來解決LED光通量低、LED顆粒間串聯(lián)連接易出故障的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種LED背光結(jié)構(gòu)，包括印刷電路板、若干個LED顆粒和若干個反向二極管，若干個所述LED顆粒設(shè)置在所述印刷電路板上，相鄰兩個所述LED顆粒串聯(lián)連接，每個所述LED顆粒包括透鏡與芯片，所述芯片嵌設(shè)在所述透鏡上，所述反向二極管與所述LED顆粒的芯片并聯(lián)連接。

作為本實(shí)用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述反向二極管設(shè)置在所述LED顆粒外側(cè)的所述印刷電路板上。

作為本實(shí)用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述反向二極管的個數(shù)等于或小于所述LED顆粒。

作為本實(shí)用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，多個所述LED顆粒與一個所述反向二極管電性連接。

作為本實(shí)用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述LED顆粒與所述反向二極管一一對應(yīng)電性連接。

作為本實(shí)用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述反向二極管通過表面組裝工藝與印刷電路板電性連接。

作為本實(shí)用新型所述一種LED背光結(jié)構(gòu)的一種優(yōu)選方案，所述LED顆粒通過表面組裝工藝與印刷電路板電性連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提出的一種LED背光結(jié)構(gòu)通過LED并聯(lián)一個反向二極管，起到靜電保護(hù)作用，使得芯片受到靜電等過載沖擊開路后，電路可以經(jīng)過與之并聯(lián)的反向二極管接通。又因反向二極管為黑色，當(dāng)LED發(fā)光時，黑色的反向二極管會吸收一部分光，使得LED顆粒光通量受到了損失故通過在LED顆粒外部設(shè)置反向二極管，使得LED顆粒能更加充分的利用芯片發(fā)出的光，使得原本被反向二極管吸收的光被有效的利用。在其他參數(shù)、部件都不更改的情況下，整體背光亮度可以提高6％。另外，反向二極管封裝在LED顆粒內(nèi)部的話，工藝較復(fù)雜。而外置的話，只需要表面組裝(SMT)工藝即可完成，生產(chǎn)成本大大降低，既縮短了工時，又節(jié)省了材料，且安裝方便，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，產(chǎn)品質(zhì)量好。

附圖說明

為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。其中，

圖1為本實(shí)用新型所述的LED背光結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1為印刷電路板、2為LED顆粒、3為芯片、4為反向二極管。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合具體實(shí)施方式對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。

首先，此處所稱的“一個實(shí)施例”或“實(shí)施例”是指可包含于本實(shí)用新型至少一個實(shí)現(xiàn)方式中的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性。在本說明書中不同地方出現(xiàn)的“在一個實(shí)施例中”并非均指同一個實(shí)施例，也不是單獨(dú)的或選擇性的與其他實(shí)施例互相排斥的實(shí)施例。

其次，本實(shí)用新型利用結(jié)構(gòu)示意圖等進(jìn)行詳細(xì)描述，在詳述本實(shí)用新型實(shí)施例時，為便于說明，表示LED背光結(jié)構(gòu)的示意圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是實(shí)例，其在此不應(yīng)限制本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。此外，在實(shí)際制作中應(yīng)包含長度、寬度及深度的三維空間。

實(shí)施例一