[實(shí)用新型]一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420424315.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-07-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN204088313U | 公開(公告)日: | 2015-01-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 褚淑霞;左洪波;楊舒敏;姜勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 哈爾濱鎏霞光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/64;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 150001 黑龍江*** | 國(guó)省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 條狀 全方位 發(fā)光 led 燈絲 | ||
1.一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲,其特征在于它是由一條透明的,兩端進(jìn)行過金屬化處理的藍(lán)寶石作為導(dǎo)光導(dǎo)熱基板,導(dǎo)光導(dǎo)熱基板的兩端設(shè)置有金屬化層,引出電極與金屬化層焊接連接,導(dǎo)光導(dǎo)熱基板上固定有多顆LED芯片,通過金線將其正負(fù)極順序相互連接,首顆芯片的正極與藍(lán)寶石的金屬化層用金線相連,末顆芯片的負(fù)極與藍(lán)寶石另一端的金屬化層通過金線連接,支架和芯片的表面涂覆有硅膠和熒光粉的混合物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲,其特征在于所述的末顆芯片的負(fù)極與藍(lán)寶石另一端的金屬化層用金線連接形成串聯(lián)或并聯(lián)形式。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲,其特征在于所述的導(dǎo)光導(dǎo)熱基板兩端的金屬化層可采用金或銀或鉬或錳。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲,其特征在于所述的引出電極采用形狀為長(zhǎng)條形,金屬采用銅或鐵或鋼,表面鍍層采用鍍金或銀或銅或錫或鎳。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲,其特征在于所述的LED芯片采用藍(lán)光或紅光或綠光芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲,其特征在于所述的硅膠為苯基類或甲基類硅膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種條狀全方位發(fā)光LED燈絲,其特征在于所述的熒光粉為氮化物類紅粉,YAG類黃粉和綠粉。
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
- 攝像系統(tǒng)、顯示以及控制方法、控制程序和可讀記錄介質(zhì)
- 全方位監(jiān)視控制系統(tǒng)、全方位監(jiān)視控制方法、全方位監(jiān)視控制程序和計(jì)算機(jī)可讀記錄介質(zhì)
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