[實用新型]一種LED顯示單元及使用其的顯示裝置有效
| 申請號: | 201420417145.7 | 申請日: | 2014-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN203967085U | 公開(公告)日: | 2014-11-26 |
| 發明(設計)人: | 林惠忠 | 申請(專利權)人: | 深圳市光之谷新材料科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;G09F9/33 |
| 代理公司: | 上海波拓知識產權代理有限公司 31264 | 代理人: | 楊波 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市福田區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 顯示 單元 使用 顯示裝置 | ||
技術領域
本實用新型是關于LED顯示技術領域,且特別是關于一種LED顯示單元及使用其的顯示裝置。
背景技術
發光二極管(light?emitting?diode,LED)由于其節能、安全、使用壽命長等特點而被廣泛的應用于顯示領域。
圖1為現有技術的LED顯示單元的結構示意圖。如圖1所示,LED顯示單元包括長條狀的PCB板10及位于PCB板10正面的多個LED芯片20。其中,PCB板10上設置有過孔(圖中未示出),每個LED芯片20通過過孔與位于PCB板10背面的線路相連。
由于現有技術的LED顯示單元的LED芯片20均位于PCB板10的正面,且通過過孔與位于PCB板10背面的線路相連,因此,現有技術的LED顯示單元集成度低,且制成負責,從而成本較高。
因此,有必要提供改進的技術方案以克服現有技術中存在的以上技術問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種將多個LED芯片設置在基板的側面,且利用打線制程與所述基板的正面及背面的導電線路相連,從而使得LED顯示單元集成度高,且成本低的LED顯示單元。
本實用新型提供一種LED顯示單元,所述LED顯示單元包括基板、多個LED芯片。所述基板為長條狀,所述基板包括正面、背面及多個側面,所述基板的正面及背面均設置有導電線路。所述多個LED芯片均位于所述基板的側面。其中,每個LED芯片利用打線制程與所述基板的正面及背面的導電線路相連。
優選地,所述LED顯示單元還包括透明膠體,所述透明膠體用于密封所述多個LED芯片。
優選地,所述多個LED芯片均位于所述基板的同一側面。
優選地,所述基板的正面及背面的導電線路均利用銅箔材料構成。
優選地,所述LED顯示單元還包括驅動芯片,所述驅動芯片通過所述基板的正面及背面的導電線路輸出驅動信號至所述多個LED芯片。
優選地,所述多個LED芯片包括至少一個紅色LED芯片、至少一個綠色LED芯片及至少一個藍色LED芯片。
優選地,所述多個LED芯片還包括至少一個熒光膠,熒光膠用于包裹藍色LED芯片。
優選地,所述基板的側面設置有凹槽,所述至少一個藍色LED芯片位于所述基板側面的凹槽中。
優選地,所述多個LED芯片相互并聯。
本實用新型還提供一種顯示裝置,所述顯示裝置包括至少一個LED顯示單元。每個LED顯示單元均包括基板、多個LED芯片。所述基板為長條狀,所述基板包括正面、背面及多個側面,所述基板的正面及背面均設置有導電線路。所述多個LED芯片均位于所述基板的側面。其中,每個LED芯片利用打線制程與所述基板的正面及背面的導電線路相連。
本實用新型的有益效果是,采用本實用新型實施例的LED顯示單元及使用其的顯示裝置將多個LED芯片設置在基板的側面,且利用打線制程與基板的正面及背面的導電線路相連,從而使得LED顯示單元集成度高,且成本低。
上述說明僅是本實用新型技術方案的概述,為了能夠更清楚了解本實用新型的技術手端,而可依照說明書的內容予以實施,并且為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征和優點能夠更明顯易懂,以下特舉實施例,并配合附圖,詳細說明如下。
附圖說明
圖1為現有技術的LED顯示單元的結構示意圖。
圖2為本實用新型較佳實施例的LED顯示單元的結構示意圖。
圖3為本實用新型較佳實施例的顯示裝置的結構示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預定實用新型目的所采取的技術手端及功效,以下結合附圖及較佳實施例,對依據本實用新型提出的LED顯示單元及使用其的顯示裝置的具體實施方式、結構、特征及其功效,詳細說明如下:
有關本實用新型的前述及其它技術內容、特點及功效,在以下配合參考圖式的較佳實施例的詳細說明中將可清楚呈現。通過具體實施方式的說明,當可對本實用新型為達成預定目的所采取的技術手端及功效得以更加深入且具體的了解,然而所附圖式僅是提供參考與說明之用,并非用來對本實用新型加以限制。
圖2是本實用新型較佳實施例的LED顯示單元1的結構示意圖。發光二極管(light?emitting?diode,LED)顯示單元1,LED顯示單元1包括基板10、多個LED芯片20。
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