[實(shí)用新型]通孔銅柱直通散熱LED芯片封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420416470.1
• 申請(qǐng)日: 2014-07-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN204067423U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-12-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許海鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市新光臺(tái)電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60
• 代理公司: 東莞市神州眾達(dá)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44251
• 代理人: 皮發(fā)泉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及綠色照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種通孔銅柱直通散熱LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

目前，貼片式LED一般采用封裝體，封裝體由于體積小，重量輕，散射角度大，發(fā)光均勻性好，可靠性高，抗振能力強(qiáng)，高頻性能好，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化提高生產(chǎn)效率，所以廣泛應(yīng)用于照明、顯示器、背光等領(lǐng)域。

現(xiàn)有的LED燈封裝結(jié)構(gòu)中，支架體采用塑料材質(zhì)，發(fā)光體產(chǎn)生的熱量通過(guò)塑料材質(zhì)轉(zhuǎn)換到散熱基板時(shí)，熱傳遞效率不高，散熱效果不好，不僅無(wú)法制作大功率的LED封裝，而且導(dǎo)致LED芯片的壽命縮短。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種散熱效果好且芯片壽命長(zhǎng)的通孔銅柱直通散熱LED芯片封裝結(jié)構(gòu)。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種通孔銅柱直通散熱LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底層成型體、頂層封裝體、LED晶片、正極金線、負(fù)極金線、正極焊層、負(fù)極焊層和銅柱，所述LED晶片、正極焊層和負(fù)極焊層置于底層成型體的一面上，所述LED晶片通過(guò)正極金線電連接正極焊層，且該LED晶片通過(guò)負(fù)極金線電連接負(fù)極焊層；所述頂層封裝體與底層成型體連接后將LED晶片封裝在內(nèi)，且正極焊層和負(fù)極焊層有金屬連接端露出；所述底層成形體內(nèi)部中空出一通孔，所述銅柱置于該通孔中，且LED晶片與該銅柱熱接觸。

其中，所述底層成型體和頂層封裝體為環(huán)氧樹脂材質(zhì)，且底層成型體為摻雜具有反射效果的不透光結(jié)構(gòu)，所述頂層封裝體的表面設(shè)有SiO2增透薄膜。

其中，所述底層成型體為聚乙烯材質(zhì)，所述頂層封裝體為環(huán)氧樹脂材質(zhì)，且底層成型體為摻雜具有反射效果的不透光結(jié)構(gòu)，所述頂層封裝體的表面設(shè)有SiO2增透薄膜。

其中，所述底層成型體和頂層封裝體為環(huán)氧樹脂材質(zhì)，該底層成型體為透光結(jié)構(gòu)，所述底層成型體和頂層封裝體表面均設(shè)有SiO2增透薄膜。

其中，所述底層成型體為聚乙烯材質(zhì)，所述頂層封裝體為環(huán)氧樹脂材質(zhì)，該底層成型體為透光結(jié)構(gòu)，所述底層成型體和頂層封裝體表面均設(shè)有SiO2增透薄膜。

本實(shí)用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的通孔銅柱直通散熱LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，在底層成形體內(nèi)部中空出一通孔，LED晶片可以利用這個(gè)通孔內(nèi)置的銅柱直接將熱量導(dǎo)出，散熱效果好，提高了LED的壽命。另，利用利用層狀雙體的中部夾持住發(fā)光源，使得發(fā)光源被抬高一段位移，這樣出光角度更大；又利用封裝的雙焊層結(jié)構(gòu)，并利用金線進(jìn)行焊接導(dǎo)電，可以顯著提高電連接的可靠性；又頂層封裝體為環(huán)氧樹脂材質(zhì)，光強(qiáng)損失小，出光效率更高。

進(jìn)一步地，通孔銅柱直通散熱LED芯片封裝結(jié)構(gòu)可以有多種變形：

第一種為上下均為環(huán)氧樹脂的反射結(jié)構(gòu)，這樣的布置可以提高定向發(fā)光強(qiáng)度，發(fā)光切線好，無(wú)需反光杯即可實(shí)現(xiàn)高反射光。

第二種為上環(huán)氧樹脂下聚乙烯的反射結(jié)構(gòu)，這樣的布置可以提高定向發(fā)光強(qiáng)度，發(fā)光切線好，無(wú)需反光杯即可實(shí)現(xiàn)高反射光。

第三種為上下均為環(huán)氧樹脂的透明結(jié)構(gòu)，這樣的布置可以最大限度地拓展出光角度，使得發(fā)光源360度全發(fā)光。

第四種為上環(huán)氧樹脂下聚乙烯的透光結(jié)構(gòu)，利用聚乙烯材質(zhì)的特性，安裝在不同規(guī)格的散熱基板上，成型體具有較高的耐高溫特性。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型的通孔銅柱直通散熱LED芯片封裝結(jié)構(gòu)的示意圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明如下：

10、底層成型體???????????11、頂層封裝體

12、LED晶片?????????????13、正極金線

14、負(fù)極金線?????????????15、正極焊層

16、負(fù)極焊層?????????????17、銅柱

171、通孔

具體實(shí)施方式

為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。

請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型的一種通孔銅柱直通散熱LED芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底層成型體10、頂層封裝體11、LED晶片12、正極金線13、負(fù)極金線14、正極焊層15、負(fù)極焊層16和銅柱17，?LED晶片12、正極焊層15和負(fù)極焊層16置于底層成型體10的一面上，?LED晶片12通過(guò)正極金線13電連接正極焊層15，且該LED晶片12通過(guò)負(fù)極金線14電連接負(fù)極焊層16；頂層封裝體11與底層成型體10連接后將LED晶片12封裝在內(nèi)，且正極焊層15和負(fù)極焊層16有金屬連接端露出；底層成形體10內(nèi)部中空出一通孔171，銅柱17置于該通孔171中，且LED晶片12與該銅柱17熱接觸。