[實用新型]高性能樹脂復合蓋板

有效

• 申請號: 201420382548.2
• 申請日: 2014-07-11
• 公開（公告）號: CN204020116U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 朱三云
• 申請（專利權）人: 朱三云;謝瑤
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B15/20;B32B7/12
• 代理公司: 深圳市中聯專利代理有限公司 44274
• 代理人: 余顯忠

【技朮領域】

本實用新型涉及一種用于線路板加工耗材方面的高性能樹脂復合蓋板。?

【背景技朮】

隨著社會不斷向前進步和發展，伴隨對電子產品的高精度化的要求越來越高。電子產品的發展直接向線路板控深鉆孔加工提出更加多的要求。所述的蓋板已經成為線路板加工中所使用的耗材之一。然而，現有傳統加工方式一般都是采用兩種物料疊加使用來達成控深鉆孔目的。置于上面一層物料為絕緣層，置于下面一層為導電層，使用時，采用的是導電觸發式計算深度方式，導電層即為觸發層，置于上面的絕緣層是為防止控深的提前觸發和清潔加工鉆孔粉塵作用。加工時，依次按照順序將PCB板背面，鋁片以及冷沖板放置于工作臺上，鉆頭先穿過冷沖板，鋁片，至對PCB板背面進行鉆孔。由于冷沖板與PCB板之間增設鋁片動作，容易使鉆頭鉆過鋁片之后發生偏移于PCB板預先設定的定位孔一段距離，導致被加工定位孔的孔位精度低和孔內品質低。?

【實用新型內容】

本實用新型的技術目的是為了解決上述現有技術存在的問題而提供一種具有提高被加工孔的孔位精度和孔位品質的高性能樹脂復合蓋板。?

為了實現上述技術問題，本實用新型所提供一種高性能樹脂復合蓋板，用于線路板正面鉆孔或背面鉆孔時耗材方面，包括底層，所述的底層上設置有面層，所述的底層與面層之間設置有第一夾層，第二夾層，所述的第一夾層位于第二夾層的上面；所述的底層為具有降低切削熱的鋁片，所述的面層為具有提高被加工定位孔的定位精度的樹脂層，所述的第一夾層為具有清潔鉆頭的粘貼層，所述的第二夾層為具有提高孔壁質量的膠水層。?

依據所述主要技術特征，所述膠水層是由水溶性或熱固性樹脂膠構成。?

依據所述主要技術特征，所述樹脂層、粘貼層，膠水層以及鋁片疊加擠壓成型。?

本實用新型的有益效果：因所述的底層上設置有面層，所述的底層與面層之間設置有第一夾層，第二夾層，所述的第一夾層位于第二夾層的上面；所述的底層為鋁片，所述的面層為樹脂層，所述的第一夾層為粘貼層，所述的第二夾層為膠水層。所述的蓋板為依次樹脂層、粘貼層、膠水層以及鋁片經過疊加擠壓成型。加工時，先利用樹脂層的耐磨性，將所述鉆頭定位在指定的位置，再利用粘貼處的粘性將鉆頭與樹脂層之間產生的粉末清洗掉，再利用膠水層和鋁片具有散熱作?用，能夠及時將鉆頭上的熱量傳遞出去，避免因鉆頭溫度過高或散熱不及時，而引起對孔壁產生一些毛刺或燒傷等現象，有利于提高孔壁質量問題，從而達到提高孔內品質。又因上述的樹脂層能夠將所述的鉆頭固定在設定位置進行鉆孔，有利于提高被加工定位孔的定位精度。?

下面結合附圖和實施例，對本實用新型的技術方案做進一步的詳細描述。?

【附圖說明】

圖1是本實用新型中高性能樹脂復合蓋板的示意圖。?

【具體實施方式】

請參考圖1所示，下面結合實施例說明一種高性能樹脂復合蓋板，用于線路板正面鉆孔或背面鉆孔時耗材方面，包括底層1，所述的底層1上設置有面層2，所述的底層1與面層2之間設置有第一夾層3，第二夾層4，所述的第一夾層3位于第二夾層4的上面。所述的底層1為具有降低切削熱的鋁片，所述的面層2為具有提高被加工定位孔的定位精度的樹脂層，所述的第一夾層3為具有清潔鉆頭的粘貼層，所述的第二夾層4為具有提高孔壁質量的膠水層。所述膠水層是由水溶性或熱固性樹脂膠構成。所述樹脂層、粘貼層，膠水層以及鋁片疊加擠壓成型。?

所述的面層2可以防止因材質過硬產生打滑偏移或者過軟產生的無著力支撐偏移，有效增加鉆針接觸的定位效果。另外，所述的樹脂層具有良好的絕緣效果。所述粘貼層鉆孔后變成細微粉末，可以有效清潔鉆針溝槽。所述的鋁片可以有效降低鉆針在鉆孔過程產生的切削熱量，冷卻鉆針的目的。?

加工時，所述的高性能樹脂復合蓋板直接置于PCB板的背面，并放置工作臺上。所述鉆頭穿過所述的高性能復合蓋板后，直接對PCB板進行鉆孔。此動作過程，可以減少操作者的多余的操作時間，節省成本，增加效率。減少因碎屑被夾入冷沖板和鋁片之間而增加的不必要的偏孔報廢。所述的底層1可以有效提高孔位精度而減少偏孔報廢。?