[實用新型]揚聲器模塊

有效

• 申請號: 201420370131.4
• 申請日: 2014-07-04
• 公開（公告）號: CN204031385U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 田熙銖;金锳錫
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H04R1/02
• 分類號: H04R1/02;H04M1/02;H04M1/60
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;韓明星

1.一種揚聲器模塊，安裝到電子裝置殼體中，該揚聲器模塊上安裝有彈性材質的導音管，該導音管從揚聲器模塊朝外側延伸，能夠與電子裝置殼體上形成的通孔連通，以將聲音導入到內部處理裝置中，其特征在于，該揚聲器模塊具有至少一個與所述導音管朝相同方向延伸的卡接凸起，卡接凸起能夠卡入到電子裝置殼體上形成的凹入部，且所述卡接凸起的端部相對所述導音管的端部更靠外側。

2.如權利要求1所述的揚聲器模塊，其特征在于，所述卡接凸起設置為兩個，且分別位于所述導音管的兩側。

3.如權利要求1或2所述的揚聲器模塊，其特征在于，所述導音管的端部具有預定錐度。