[實用新型]指紋識別芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201420361479.7
• 申請日: 2014-07-01
• 公開（公告）號: CN204029788U
• 公開（公告）日: 2014-12-17
• 發明（設計）人: 王之奇;喻瓊;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/60;G06K9/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 應戰;駱蘇華

技術領域

本實用新型涉及半導體制造技術領域，尤其涉及一種指紋識別芯片封裝結構。

背景技術

隨著現代社會的進步，個人身份識別以及個人信息安全的重要性逐步受到人們的關注。由于人體指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識別技術具有安全性好，可靠性高，使用簡單方便的特點，使得指紋識別技術被廣泛應用于保護個人信息安全的各種領域。而隨著科學技術的不斷發展，各類電子產品的信息安全問題始終是技術發展的關注要點之一。尤其是對于移動終端，例如手機、筆記本電腦、平板的電腦、數碼相機等，對于信息安全性的需求更為突出。

現有的指紋識別器件的感測方式包括電容式(電場式)和電感式，指紋識別器件通過提取用戶指紋，并將用戶指紋轉換為電信號輸出，從而獲取用戶的指紋信息。具體的，如圖1所示，圖1是現有技術的一種指紋識別器件的剖面結構示意圖，包括：基板100；耦合于基板100表面的指紋識別芯片101；覆蓋于所述指紋識別芯片101表面的玻璃基板102。

以電容式指紋識別芯片為例，所述指紋識別芯片101內具有一個或多個電容極板。由于用戶手指的表皮或皮下層具有凸起的脊和凹陷的谷，當用戶手指103接觸所述玻璃基板102表面時，所述脊與谷到指紋識別芯片101的距離不同，因此，用戶手指103脊或谷與電容極板之間的電容值不同，而指紋識別芯片101能夠獲取所述不同的電容值，并將其轉化為相應的電信號輸出，而指紋識別器件匯總所受到的電信號之后，能夠獲取用戶的指紋信息。

然而，在現有的指紋識別器件中，對指紋識別芯片的靈敏度要求較高，使得指紋識別器件的制造及應用受到限制。

實用新型內容

本實用新型解決的問題是提供一種指紋識別芯片封裝結構，所述封裝結構能對感應芯片靈敏度的要求降低，應用更廣泛。

為解決上述問題，本實用新型提供一種指紋識別芯片封裝結構，包括：基板；耦合于基板表面的感應芯片，所述感應芯片具有第一表面、以及與第一表面相對的第二表面，所述感應芯片的第一表面具有感應區，所述感應芯片的第二表面位于基板表面；至少位于感應芯片的感應區表面的上蓋層，所述上蓋層的材料為聚合物；位于基板和感應芯片表面的塑封層，所述塑封層暴露出所述上蓋層。

可選的，所述上蓋層的厚度為20微米～100微米。

可選的，所述上蓋層內具有光敏顆粒，所述光敏顆粒的尺寸小于6微米。

可選的，所述感應芯片的第一表面還包括：包圍所述感應區的外圍區。

可選的，所述感應芯片還包括：位于所述外圍區內具有邊緣凹槽，所述感應芯片的側壁暴露出所述凹槽；位于感應芯片外圍區的芯片電路，所述芯片電路位于感應芯片的外圍區表面、以及凹槽的側壁和底部表面，且位于凹槽底部的部分芯片電路具有第一連接端。

可選的，所述邊緣凹槽為包圍感應區的連續凹槽；或者，所述邊緣凹槽為包圍感應區的若干分立凹槽。

可選的，所述基板具有第一表面，所述感應芯片耦合于基板的第一表面，所述基板的第一表面具有第二連接端。

可選的，還包括：導電線，所述導電線兩端分別與第一連接端與第二連接端連接。

可選的，還包括：位于感應芯片側壁表面、基板第一表面、以及邊緣凹槽內的導電層，所述導電層兩端分別與第一連接端和第二連接端連接。

可選的，還包括：位于感應芯片和基板之間的第一粘結層。

可選的，所述感應芯片還包括：貫穿所述感應芯片的導電插塞，所述感應芯片的第二表面暴露出所述導電插塞，所述導電插塞的一端與第一連接端連接；位于感應芯片第二表面暴露出的導電插塞頂部的焊料層，所述焊料層焊接于第二連接端表面。

可選的，還包括：位于基板表面的保護環，所述保護環包圍所述感應芯片、上蓋層和塑封層。

可選的，所述保護環通過所述基板接地。

可選的，還包括：包圍所述塑封層、感應芯片和保護環的外殼，所述外殼暴露出所述上蓋層。

可選的，還包括：包圍所述塑封層和感應芯片的外殼，所述外殼暴露出所述上蓋層。

可選的，所述基板的一端具有連接部，所述連接部用于使感應芯片與外部電路電連接。

與現有技術相比，本實用新型的技術方案具有以下優點：