[實用新型]一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器有效

申請號：	201420357882.2	申請日：	2014-06-30
公開（公告）號：	CN204131112U	公開（公告）日：	2015-01-28
發明（設計）人：	陳澤同;曾清隆	申請（專利權）人：	隆科電子（惠陽）有限公司
主分類號：	H02H9/04	分類號：	H02H9/04;H02H3/22
代理公司：	廣州三環專利代理有限公司 44202	代理人：	章蘭芳
地址：	516221 廣***	國省代碼：	廣東;44
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種具有陶瓷遮斷脫離結構通流浪涌保護器
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【說明書】：

技術領域

本實用新型涉及一種大通流浪涌吸收保護器，特別涉及多片并聯模塊式大通流浪涌吸收保護器件(SPD)。?

背景技術

現有限壓型浪涌保護器件具有特殊的非線性電壓-電流特性。主要是由氧化鋅(ZnO)MOV(Metal?Oxide?Varistors)構成。一旦發生異常狀況時，比如遭遇雷擊、電磁場干擾，電源開關頻繁動作、電源系統故障，使得線路上電壓突增，超過MOV的導通電壓，就會進入導通區。此時電流(I)和電壓(V)呈非線性關系，一般稱之為非線性系數(Nonlinearity?Parameter)，其值可達數十或上百。MOV阻抗會變低，僅有幾個歐姆，讓過電壓形成突波電流流出，藉以保護所連接的電子產品或昂貴組件。?

現有的大通流浪涌吸收保護器件采用2至6片的MOV芯片并聯，瞬間保護動作電流可達幾十千安至幾百千安。這類大通流SPD模塊結構一般有頂部脫離與側邊脫離二種熱脫離保護形式。頂脫式是:芯片引出電極一端焊接至共同使用的銅腳上，銅腳與外電路相通，另一端與彈片兼導線的鈹青銅片用低溫合金錫在MOV上部焊接，形成熱脫離點，鈹青銅片一端與壓線框聯接，與外電路相通，MOV芯片過熱損壞時，熱量通過與MOV緊貼的引出電極愹化熱脫離點的低溫合金錫，利用鈹青銅片自身具有的彈性脫開焊接點，達到分斷電路目的。側邊脫離式特點是:將鈹青銅片二個作用改作二個零件，脫離銅片與彈簧。低溫合金錫熔化時利用彈力從側面頂開脫離銅片與MOV引出電極的連接，達到分斷電路目的。第一種形式在MOV發熱時間較長(溫度尚未達到損壞)情況下，鈹青銅片極易產生退火疲軟現象，失去彈性，存在著脫離不了或分斷距離過小。第二種形式很明顯存在著分斷距離過小，安全距離不夠。在電源系統內阻較小條件下，?MOV芯片一旦損壞擊穿，巨大的斷路電流會在分斷間距過小的二端形成電流飛弧，瞬間產生的高溫會熔化，碳化塑料零部件,引起火災，造成事故，存在著安全隱患，無法滿足產品安全要求。?

實用新型內容

針對上述現有技術存在的不足，本實用新型所要解決的技術問題是提供一種耐高溫、無懼電弧、高絕緣的具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器。?

為了解決上述技術問題，本實用新型所采取的技術方案為：?

本實用新型提供一種具有陶瓷遮斷熱脫離結構的大通流浪涌保護器，包括盒體、盒蓋、并列設置在所述盒體中的至少一個半導體陶瓷芯片組件、貼合在半導體陶瓷芯片上的左電極、右電極、以及左引出電極、右引出電極，所述半導體陶瓷芯片組件的左電極伸出端插入所述左引出電極下部的槽口，插至止口處進行焊接；?

還設置有與右電極數量相同的陶瓷遮斷熱脫離結構，每個陶瓷遮斷熱脫離結構包括陶瓷遮斷板、彈簧、PCB板、告警開關；?

所述陶瓷遮斷板下端套有彈簧，還設有撥塊壓制著設置在PCB板上的告警開關，所述PCB板還連接遙信接口；所述陶瓷遮斷板覆蓋有可焊金屬層的端面與右電極伸出端、右引出電極的端面焊接牢固，確保彈簧被壓縮。?

進一步地，半導體陶瓷芯片組件為半導體陶瓷單芯片組件或半導體陶瓷雙芯片組件；半導體陶瓷芯片被左電極和右電極左右相貼合，形成半導體陶瓷單芯片組件；兩個所述半導體陶瓷芯片之間貼合中間電極，作為右電極，另二側面各貼合一左電極，形成半導體陶瓷雙芯片組件。?

進一步地，所述盒體設有形狀大小相匹配的滑槽和腔體，用于安置陶瓷遮斷板、彈簧、告警開關、PCB板。?

進一步地，當陶瓷遮斷板上覆蓋的可焊金屬層端面焊接的低溫合金錫熔化時，彈簧回彈使陶瓷遮斷板向上滑動，遮斷電路分斷時產生的電弧連接，切斷與外電路連通。?

進一步地，當陶瓷遮斷板向上滑動，其下撥塊離開告警開關，開關動作，遙信接口向外輸出信號。?

進一步地，所述陶瓷遮斷板為薄片式形狀。?

更進一步地，所述陶瓷遮斷板包括氧化鋁陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、莫來石陶瓷基板或高嶺土陶瓷基板等。?