[實用新型]復合型電路板補強板貼合工裝有效

申請號：	201420346175.3	申請日：	2014-06-25
公開（公告）號：	CN204217223U	公開（公告）日：	2015-03-18
發明（設計）人：	何云輝;張子云	申請（專利權）人：	昆山圓裕電子科技有限公司
主分類號：	H05K3/00	分類號：	H05K3/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215300 江蘇省蘇州***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	復合型電路板補強板貼合工裝
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【權利要求書】：

1.一種復合型電路板補強板貼合工裝，包括預貼機上加熱盤、預貼機下加熱盤和插針，所述預貼機上加熱盤與萬用治具脫針板鉸接，其特征在于：所述預貼機上加熱盤和預貼機下加熱盤間由下而上依次設有萬用治具套針板、萬用治具脫針板和鋼片，所述預貼機上加熱盤、萬用治具脫針板和萬用治具套針板上均勻的布滿有套針孔；所述預貼機上加熱盤、萬用治具脫針板和萬用治具套針板上的套針孔相重合；所述鋼片通過插針固定于萬用治具脫針板上，所述鋼片上均勻的設有貼合卡槽；所述貼合卡槽為長圓形槽，其包括中間的矩形部分及矩形部分兩側與矩形部分貫通的半圓形部分。

2.如權利要求1所述的復合型電路板補強板貼合工裝，其特征在于：所述鋼片采用激光切割制作，其厚度為0.18mm。

3.如權利要求1所述的復合型電路板補強板貼合工裝，其特征在于：所述預貼機上加熱盤、萬用治具脫針板和萬用治具套針板上套針孔的直徑為2.5mm。

4.如權利要求1所述的復合型電路板補強板貼合工裝，其特征在于：所述貼合卡槽的寬度為1cm,長度為4cm。

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