[實用新型]厚膜高功率低阻值貼片電阻器

有效

• 申請號: 201420334779.6
• 申請日: 2014-06-20
• 公開（公告）號: CN203941772U
• 公開（公告）日: 2014-11-12
• 發明（設計）人: 彭榮根;郝濤;徐玉花;杜杰霞;董錦
• 申請（專利權）人: 昆山厚聲電子工業有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/084;H01C1/14;H01C17/065
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;段新穎

技術領域

本實用新型涉及一種厚膜高功率電阻器，尤其是涉及一種厚膜高功率低阻值貼片電阻器。

背景技術

隨著科技的進步，時代的發展及人們對電子產品小型化要求的不斷提升，性能可靠及工藝穩定的厚膜貼片電阻也應電子產品的特性需求呈現著多樣化的發展趨勢，眾所周知，各種電子產品為了確保使其穩定工作，都會制作一個供電電源，來確保其正常及穩定的工作，而每種電源的穩定工作都離不開一種連接在反饋電路上起電流檢測作用的低阻值電阻，這種電阻就是人們常講的電流檢測電阻，隨著電子產品小型化的加劇，高功率低阻值的電流檢測電阻越來越受到市場的追捧。目前，現有普通低阻值貼片電阻通常包括絕緣基板、背電極、二次或三次正面電極、電阻層、第一保護層、第二保護層、字碼、側面電極、鍍鎳層和鍍錫層，如圖18所示，這種產品之所以功率不高，主要是因為產品設計及制造工藝上還存在著如下的缺點：

第一，電阻層靠近絕緣基板的中心部分，距離側面電極較遠，電阻的熱量往往聚集在電阻層的中間，電阻的熱量在從中間向兩端電極及側面電極進行散發的過程中，存在散熱路徑過長而使散熱不良的問題。

第二，普通的低阻值電阻在進行鐳射阻值修正時，不管是采用單刀切割還是采用對刀切割，其鐳射調阻對電阻層的損傷都較大，而使電阻的耐功率能力降低。

第三，普通的低阻值電阻均采用減小電阻層的長度，加長兩端電極長度的方式來制作，這樣，因兩端電極長度加大而造成兩端電極(銀)的內阻加大，而使電阻的溫度系數過大。

高功率低阻值電流檢測電阻目前行業上另一種較為通用的解決方案是采用合金箔通過膠質將合金箔貼到瓷基板上，并通過印刷線路板的制作工藝加工生產，這種制作工藝的電阻主要存在材料成本高，制作工藝復雜，生產成本高及交貨周期過長的問題，因此這也給性能穩定，工藝可靠的厚膜高功率低阻值貼片電阻帶來很大的市場潛力。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提出一種厚膜高功率低阻值貼片電阻器，通過對普通厚膜電流檢測電阻的結構和生產工藝進行優化改進，并對材料進行合理選擇，能夠使產品的功率得到提升，同時還能提高電流檢測電阻的TCR(溫度系數)指標。較低的制作成本和優良的電阻特性指標會給這一厚膜高功率電流檢測貼片電阻器帶來更多的及更廣泛的應用。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種厚膜高功率低阻值貼片電阻器，包括一方形絕緣基板，沿所述絕緣基板的長度方向，所述絕緣基板下表面的兩端處分別覆蓋有一層背面電極，兩個所述背面電極之間相距設定距離，形成第一間隙；所述絕緣基板上表面的兩端處和中心處分別覆蓋有一層第一正面電極，兩端處的兩個所述第一正面電極分別與中心處的所述第一正面電極相距設定距離，形成兩個第二間隙；三個所述第一正面電極上表面分別覆蓋有一層第二正面電極，兩個所述第二間隙內的絕緣基板上分別覆蓋有一層電阻層，兩個所述電阻層相向延伸覆蓋住中心處的所述第二正面電極，兩個所述電阻層背向延伸覆蓋住兩端處的所述第二正面電極的一部分；所述電阻層上表面依次覆蓋有一層第一保護層和一層第二保護層；所述第一保護層完全覆蓋住所述電阻層，所述第二保護層完全覆蓋住所述第一保護層，且所述第二保護層延伸并覆蓋住兩端處的所述第二正面電極的一部分；

另設有側面電極、鍍鎳層和鍍錫層，所述側面電極完全覆蓋住所述絕緣基板兩端的端面、兩端處的所述第一正面電極的端面、兩端處的所述第二正面電極的端面和兩端處的所述背面電極的端面；所述鍍鎳層完全覆蓋住所述第二正面電極、所述側面電極和所述背面電極，且所述鍍鎳層搭接在所述第二保護層的端面上；所述鍍錫層覆蓋住所述鍍鎳層，且所述鍍錫層搭接在所述第二保護層的端面上。

作為本實用新型的進一步改進，沿所述絕緣基板的長度方向，兩端處的兩個所述第一正面電極的長度小于中心處的所述第一正面電極的長度。

作為本實用新型的進一步改進，所述第二正面電極與其對應的所述第一正面電極完全重疊。

作為本實用新型的進一步改進，沿所述絕緣基板的厚度方向，兩個所述第二間隙分別向下對穿影射到所述絕緣基板下表面對應的所述背面電極上。