[實用新型]一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構

有效

• 申請號: 201420324295.3
• 申請日: 2014-06-17
• 公開（公告）號: CN204067631U
• 公開（公告）日: 2014-12-31
• 發明（設計）人: 徐平;卓文強
• 申請（專利權）人: 惠州市桑萊士光電有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本實用新型涉及手機攝像頭模組技術領域，具體涉及一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構。

背景技術

在手機加工過程中，常見將攝像頭模組插接在手機主板上以實現導通，而攝像頭模組通過其上設置的若干個金手指與手機主板連接。在現有技術中，金手指常被設計成上下同寬的矩形，這種設計主要有兩種局限性。局限性之一在于，金手指只有部分區域與手機主板直接連接，如果將金手指設計為上下同寬，將增大與手機主板不接觸部分的面積，而金手指表面鍍有金層，這將造成成本浪費；另一局限性在于，金手指與手機主板接觸端為平頭，這不利于焊錫流動，導致焊錫堆積在接觸端頂部而造成金手指與手機主板的焊接不牢。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術中的不足之處，提供一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構，以降低金手指制造成本、提高金手指與手機主板間連接的牢固性。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構，包括本體以及插接端，所述插接端與本體為一體連接，且所述本體的寬度小于所述插接端的寬度，所述插接端的頂部設置有弧形凹槽，所述插接端上還設置有用于入錫的通孔。

本實用新型相比現有技術具有以下優點及有益效果：

(1)本實用新型考慮到與手機主板接觸的為插接端，故將本體的寬度設置小于插接端，從而減少制造成本。

(2)本實用新型將插接端的頂部設計為弧形凹槽，一方面方便焊錫在凹槽中流動不至于堆積，從而增加焊接的牢固性；另一方面弧形凹槽的設置還增加了金手指與手機主板間的焊接面積，進一步提高二者連接的牢固性。

(3)本實用新型還通過在插接端上設置入錫通孔以保證錫膏能通過該孔進入焊接面，以提高焊接牢固性。

附圖說明

圖1為本實用新型金手指結構的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型創造的實施方式不限于此。

實施例

如圖1所示，一種應用于手機攝像頭模組的金手指結構，包括本體1以及插接端2，插接端2與本體1為一體連接，且本體1的寬度小于插接端2的寬度，插接端2的頂部設置有弧形凹槽21，插接端2上還設置有三個用于入錫的通孔22。

以上所述實施例僅表達了實用新型的實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。