[實用新型]清潔器有效
| 申請號： | 201420318298.6 | 申請日： | 2014-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN204155908U | 公開（公告）日： | 2015-02-11 |
| 發明（設計）人： | 楊艷全 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李時云 |
| 地址： | 100176 北京市大興區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 清潔 | ||
【權利要求書】：
1.一種清潔器，其特征在于：包括手柄和連接所述手柄的磨盤，所述磨盤能夠相對所述手柄運動；?
還包括貫穿所述手柄內部的吸氣管和位于手柄外部的吸氣接頭，所述吸氣管的一端與所述吸氣孔連通，另一端連接所述吸氣接頭；?
所述吸氣孔的數量有多個，其中一部分吸氣孔直接連通所述吸氣管，另一部分吸氣孔通過支管從所述磨盤的兩側穿出，而從外部連接到所述吸氣管在手柄內部的部分。?
2.如權利要求1所述的清潔器，其特征在于：還包括彈性支架，所述手柄通過所述彈性支架連接所述磨盤。?
3.如權利要求2所述的清潔器，其特征在于：還包括固定件，緊貼所述磨盤背面的中間位置設置，所述彈性支架連接于所述手柄的一端和所述固定件。?
4.如權利要求1所述的清潔器，其特征在于：所述磨盤上形成有至少一個吸氣孔。?
5.如權利要求1所述的清潔器，其特征在于：所述支管在所述手柄內部匯聚至所述吸氣管。?
6.如權利要求1所述的清潔器，其特征在于：所述磨盤的材料為陶瓷。?
7.如權利要求1所述的清潔器，其特征在于：所述吸氣管的材料為橡膠。?
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
