[實(shí)用新型]一種SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)和LED芯片

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420304209.2
• 申請(qǐng)日: 2014-06-09
• 公開（公告）號(hào): CN203932101U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李漫鐵;屠孟龍;謝玲
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳雷曼光電科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 韓國勝;徐鵬飛

1.一種SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)，包括金屬基板(3)，其特征在于：在所述金屬基板(3)固定LED晶片(1)的位置開設(shè)一凹坑(5)，所述凹坑(5)的坑深為0.05-0.2mm、坑底面積為0.3-5.5mm²。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹坑(5)包括圓臺(tái)形坑，所述圓臺(tái)形坑的軸對(duì)稱的兩條側(cè)棱延長線的夾角為5-60°。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹坑(5)還包括圓柱形坑，所述圓柱形坑的柱高為0.01-0.1mm，所述圓柱形坑位于圓臺(tái)形坑的正上方，所述圓柱形坑的直徑和圓臺(tái)形坑的上表面直徑相等，所述圓臺(tái)形坑和圓柱形坑一體成型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凹坑(5)的側(cè)壁覆蓋Cu鍍Ag層。

5.一種LED芯片，其特征在于，包括LED晶片(1)和如權(quán)利要求1-4任意一項(xiàng)所述的SMD LED平板支架結(jié)構(gòu)，所述LED晶片(1)固定于凹坑(5)底面。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片，其特征在于，所述LED晶片(1)為45Mil的LED晶片(1)，所述坑底面積為1.9-5.2mm²。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片，其特征在于，所述LED晶片(1)為20Mil的LED晶片(1)，所述坑底面積為0.3-1.1mm²。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片，其特征在于，所述LED晶片(1)與凹坑(5)底面之間設(shè)置銀膠層。

9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的LED芯片，其特征在于，所述凹坑(5)的正上方設(shè)置與凹坑(5)形狀配合的灌封膠(6)。