[實用新型]一種芯片電極引出的銅跳片有效

申請號：	201420302881.8	申請日：	2014-06-09
公開（公告）號：	CN204088296U	公開（公告）日：	2015-01-07
發明（設計）人：	肖乾	申請（專利權）人：	青島矽科微電子有限公司
主分類號：	H01L23/488	分類號：	H01L23/488
代理公司：	北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350	代理人：	湯東鳳
地址：	266000 山東省青島市嶗山區株洲路1***	國省代碼：	山東;37
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種芯片電極引出銅跳片
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【權利要求書】：

1.一種芯片電極引出的銅跳片，其特征在于：包括芯片焊接片(1)、連接片(2)和引出端子焊接片(3)，芯片焊接片(1)和引出端子焊接片(3)通過連接片(2)相連接；芯片焊接片(1)、連接片(2)和引出端子焊接片(3)一體模壓成型而成；芯片焊接片(1)、連接片(2)和引出端子焊接片(3)均采用銅質材料制作而成。?

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