[實(shí)用新型]一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420299783.3
• 申請(qǐng)日: 2014-06-06
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN203910657U
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高春暉;周宛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 中國(guó)振華電子集團(tuán)宇光電工有限公司（國(guó)營(yíng)第七七一廠）
• 主分類(lèi)號(hào): H01H33/664
• 分類(lèi)號(hào): H01H33/664
• 代理公司: 北京聯(lián)創(chuàng)佳為專(zhuān)利事務(wù)所(普通合伙) 11362
• 代理人: 韓煒

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，屬于真空滅弧室技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

現(xiàn)有的屏蔽筒放入到陶瓷殼內(nèi)焊接時(shí)，為了使得屏蔽筒焊接牢固。一般使用兩個(gè)固定環(huán)才能將屏蔽筒與陶瓷殼焊接牢固。焊接過(guò)程中分別在瓷殼向內(nèi)凸起部分上下兩層進(jìn)行焊接固定，以保證焊接可靠性，這種焊接方式需要的焊接材料更多，因?yàn)闉閮蓚€(gè)固定環(huán)，固定環(huán)與瓷殼凸起處縫隙大，需要更多的焊料來(lái)填滿(mǎn)固定，而且在裝配時(shí)需要夾具輔助，影響裝配和焊接效率，需用夾具將瓷殼倒置支撐，才可放置固定環(huán)進(jìn)行焊接，夾具的使用占用部分爐內(nèi)空間，必然導(dǎo)致每爐可以進(jìn)爐焊接的瓷殼組件數(shù)量減少，這樣的焊接方式耗費(fèi)時(shí)間較長(zhǎng)，而且使用的材料也較多。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于：提供一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，該焊接結(jié)構(gòu)使得屏蔽筒在焊接過(guò)程中只需要使用一個(gè)固定環(huán)就可以將屏蔽筒與陶瓷殼焊接固定在一起，焊接時(shí)間段，而且使用的材料也比較少。

本實(shí)用新型的技術(shù)方案：一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，包括有屏蔽筒本體，屏蔽筒本體上有1個(gè)外延凸起部分，裝配時(shí)屏蔽筒本體放入到陶瓷殼中，陶瓷殼內(nèi)部設(shè)置有1個(gè)向內(nèi)凸起部分，在外延凸起部分與向內(nèi)凸起部分之間設(shè)置有1個(gè)固定環(huán)，該固定環(huán)由上環(huán)部分以及比上環(huán)部分直徑小的下環(huán)部分組成，上環(huán)部分的上表面與外延凸起部分的下底面接觸，上環(huán)部分的下底面與向內(nèi)凸起部分的橫向端面接觸，下環(huán)部分的外環(huán)面與向內(nèi)凸起部分的豎向側(cè)面接觸，各接觸部分處放入有焊料絲將零件焊接在一起。

上述的屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，所述下環(huán)部分的環(huán)厚度為0.3—0.8mm。

本實(shí)用新型的有益效果：本實(shí)用新型采用1個(gè)T型結(jié)構(gòu)的固定環(huán)將屏蔽筒固定在已金屬化的陶瓷殼內(nèi)，T型結(jié)構(gòu)的固定環(huán)的上環(huán)部分分別與屏蔽筒以及陶瓷殼焊接固定，而下環(huán)部分則與陶瓷殼的內(nèi)壁焊接固定，從而提高了固定環(huán)與屏蔽筒，以及固定環(huán)與陶瓷殼之間的焊接牢固強(qiáng)度，從而使得真空滅弧室的裝配焊接做到一次封排焊接成型，無(wú)需再單獨(dú)進(jìn)行瓷組焊接。與現(xiàn)有的焊接方式相比，新的焊接結(jié)構(gòu)可不使用夾具，直接進(jìn)行裝配，效率更高，每爐可進(jìn)的瓷殼組件數(shù)量更多，焊接固定時(shí)間縮短，而且使用的材料也相對(duì)較少。

附圖說(shuō)明

附圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖2為本實(shí)用新型的局部放大示意圖；

附圖3為本實(shí)用新型的固定環(huán)結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖標(biāo)記：1-屏蔽筒本體，2-外延凸起部分，3-陶瓷殼，4-向內(nèi)凸起部分，5-固定環(huán)，51-上環(huán)部分，52-下環(huán)部分，6-焊料絲。

具體實(shí)施方式

本實(shí)用新型的實(shí)施例：一種屏蔽筒的新焊接結(jié)構(gòu)，如附圖1-3所示，包括有1個(gè)屏蔽筒本體1，在該屏蔽筒本體1上設(shè)置有1個(gè)外延凸起部分2，裝配時(shí)將屏蔽筒本體1放入到陶瓷殼3內(nèi)部中去，而陶瓷殼3的內(nèi)部則設(shè)置有1個(gè)向內(nèi)凸起部分4，這樣的話屏蔽筒本體1上的外延凸起部分2就可以卡接在陶瓷殼3內(nèi)部的向內(nèi)凸起部分4上了。為了使得屏蔽筒本體1與陶瓷殼3牢固地焊接在一起，故在外延凸起部分2與向內(nèi)凸起部分4之間設(shè)置有1個(gè)T型結(jié)構(gòu)的固定環(huán)5，該固定環(huán)5由上環(huán)部分51以及比上環(huán)部分51直徑小的下環(huán)部分52組成，放入過(guò)程中上環(huán)部分51的上底面與外延凸起部分2的下底面接觸，而上環(huán)部分51的下底面與向內(nèi)凸起部分4的橫向端面接觸，下環(huán)部分52的外環(huán)面與向內(nèi)凸起部分4的豎向側(cè)面接觸，在各個(gè)接觸部分處放入有焊料絲6，將固定環(huán)5的上環(huán)部分51與屏蔽筒本體1的外延凸起部分焊接在一起，將固定環(huán)5的上環(huán)部分51與陶瓷殼3的向內(nèi)凸起部分4焊接固定在一起，將固定環(huán)5的下環(huán)部分52與陶瓷殼3的向內(nèi)凸起部分4焊接固定在一起。這樣的焊接方式使得各個(gè)零部件之間緊密牢固焊接在一起。

下環(huán)部分52制作過(guò)程中其環(huán)厚度為0.3—0.8mm左右即可，這樣的話加工相對(duì)容易，而且在高溫焊接時(shí)屏蔽筒本體1與陶瓷殼3因熱膨脹系數(shù)的不同產(chǎn)生應(yīng)力，由于固定環(huán)5的下環(huán)部分52的環(huán)厚度較薄，可以發(fā)生足夠的形變來(lái)釋放這個(gè)應(yīng)力，使得陶瓷殼3不會(huì)因?yàn)閼?yīng)力過(guò)大而被拉裂。而較厚的尺寸在焊接時(shí)其形變小不便于焊接應(yīng)力的充分釋放。