[實用新型]直下式LED背光模組有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420297499.2 | 申請日： | 2014-06-05 |
| 公開（公告）號： | CN204083976U | 公開（公告）日： | 2015-01-07 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王冬雷 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣東德豪潤達電氣股份有限公司 |
| 主分類號： | F21S8/00 | 分類號： | F21S8/00;F21V19/00;F21V7/22;G02F1/13357;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 廣東秉德律師事務所 44291 | 代理人： | 楊煥軍 |
| 地址： | 519085 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 直下式 led 背光 模組 | ||
1.直下式LED背光模組，包括設置有封裝凹腔的背板，封裝凹腔內(nèi)設置背光源，所述封裝凹腔頂部設置有擴散板，所述擴散板與所述背光源相對的平面為入光面；?
其特征在于：?
所述背光源為多個間隔布置于凹腔底部的LED倒裝芯片，所述LED倒裝芯片封裝于基板上，所述LED倒裝芯片的發(fā)光表面與所述擴散板的入光面之間的距離H和相鄰LED倒裝芯片發(fā)光中心點之間的距離L之間滿足：L≤2H*tanα，其中，α為芯片光能量發(fā)射軸向角，tan表示正切運算。?
2.如權(quán)利要求1所述的直下式LED背光模組，其特征在于：所述LED倒裝芯片的發(fā)光表面與所述擴散板的入光面之間的距離H小于1mm。?
3.如權(quán)利要求1或2所述的直下式LED背光模組，其特征在于：所述芯片光能量發(fā)射軸向角α為20度，LED倒裝芯片的發(fā)光表面與擴散板的入光面之間的距離H為0.75mm，相鄰LED倒裝芯片發(fā)光中心點之間的距離小于0.540mm。?
4.如權(quán)利要求1或2所述的直下式LED背光模組，其特征在于：所述相鄰LED倒裝芯片發(fā)光中心點之間的距離L為125～500μm，LED倒裝芯片發(fā)光面積為0.01～0.15平方毫米。?
5.如權(quán)利要求1所述的直下式LED背光模組，其特征在于：所述封裝凹腔的內(nèi)側(cè)壁設置有一層由高反射率材料制成的側(cè)反光層。?
6.如權(quán)利要求1所述的直下式LED背光模組，其特征在于：所述基板上方表面設置有由高反射率材料制成的底發(fā)光層。?
7.如權(quán)利要求1所述的直下式LED背光模組，其特征在于：所述基板為所述封裝凹腔的底壁。?
8.如權(quán)利要求7所述的直下式LED背光模組屏，其特征在于：所述背板為非透明硅背板或陶瓷背板或非透明有機塑料背板。?
9.如權(quán)利要求7所述的直下式LED背光模組屏，其特征在于：所述背板為鋁背板或銅背板。?
10.如權(quán)利要求7或8或9所述的直下式LED背光模組屏，其特征在于：所述封裝凹腔底面上形成有氧化鋁絕緣導熱層，LED倒裝芯片的PCB電路設置在氧化鋁絕緣導熱層上，LED倒裝芯片貼裝在氧化鋁絕緣導熱層上方并且與PCB電路之間進行電氣連接。?
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