[實用新型]一種具有良好電磁兼容性能的PCB結構

有效

• 申請號: 201420294170.0
• 申請日: 2014-06-04
• 公開（公告）號: CN203951671U
• 公開（公告）日: 2014-11-19
• 發明（設計）人: 陳偉;賓顯文;林欽堅
• 申請（專利權）人: 廣州中海達衛星導航技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

1.一種具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述PCB結構為多層板，所述多層板自上而下依次包括：頂層布線層、接地層、電源層和底層布線層；

所述頂層布線層與所述底層布線層的外表面分別覆蓋有阻焊層；所述阻焊層向PCB板內中心位置縮進距離S，其中S＞0；開窗露出所述頂層布線層與所述底層布線層的銅皮；

所述電源層與所述接地層的平面距離為H，其中H＞0；所述電源層向PCB板內中心位置縮進距離L，其中L＞0。

2.如權利要求1所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述阻焊層向PCB板內中心位置縮進距離S為0.5～5毫米。

3.如權利要求1所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述電源層向PCB板內中心位置縮進距離L為：20*H～100*H。

4.如權利要求1所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述頂層布線層與所述接地層之間還設有頂層接地層；所述底層布線層與所述電源層之間還設有底層接地層。

5.如權利要求4所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述頂層接地層與所述接地層之間還設有第一信號層；所述底層接地層與所述電源層之間還設有第二信號層。

6.如權利要求1所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述頂層布線層與所述接地層之間設有多層上側接地層和多層上側信號層；所述底層布線層與所述電源層之間設有多層下側接地層和多層下側信號層；

每一層上側信號層均與其中一個所述上側接地層相鄰；每一層下側信號層均與其中一個所述下側接地層相鄰；并且，所述上側接地層和所述上側信號層的位置，以所述接地層和所述電源層為對稱軸，與所述下側接地層和所述下側信號層的位置對稱設置。

7.如權利要求6所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述PCB板側面鍍有一層金屬層，所述金屬層與所述頂層接地層、所述底層接地層電氣連接。

8.如權利要求1～7任一項所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述PCB板上設置有多個均勻分布在PCB板四周的過孔；

每個所述過孔從所述頂層布線層貫穿到所述底層布線層，且所述過孔與所述接地層電氣連接。

9.如權利要求8所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述過孔在PCB板上呈圓形分布，且相鄰過孔的間隔距離為D，其中，0＜D＜(λ/20)，λ為以電磁干擾噪聲帶寬為頻率的信號波長。

10.如權利要求9所述的具有良好電磁兼容性能的PCB結構，其特征在于，所述頂層布線層與所述底層布線層的表面均為抗氧化金屬層。