[實用新型]一種電路板打孔機有效
| 申請號: | 201420293796.X | 申請日: | 2014-06-04 |
| 公開(公告)號: | CN203900743U | 公開(公告)日: | 2014-10-29 |
| 發明(設計)人: | 何銓鵬;黃文藝;郭瑩瑩;劉曉初 | 申請(專利權)人: | 何銓鵬 |
| 主分類號: | B23K26/382 | 分類號: | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 528305 廣東省佛山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電路板 打孔機 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電路板的加工設備,具體涉及一種電路板打孔機。?
背景技術
電路板在生產過程中,需要在電路板上打出用于安裝元器件的安裝孔。現有的電路板生產方法是:利用電路板打孔機先在一塊大電路板上打出安裝孔,然后再將大電路板切割成一個個的小電路板。現有的電路板打孔機中,大電路板的輸送通過真空吸頭以及與真空吸頭連接的移動機構實現,不但結構復雜,而且工作效率也不高。?
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的不足,提供一種電路板打孔機,該電路板打孔機具有結構簡單、工作效率高的優點。?
本實用新型解決上述技術問題的技術方案是:?
一種電路板打孔機,其特征于,包括進料裝置、打孔裝置和排料裝置,其中:?
所述進料裝置包括待加工電路板堆放區和將待加工電路板推向打孔裝置的進料機構;?
所述打孔裝置包括激光打孔組件和帶動激光打孔組件在工作區域內移動的打孔移動機構;?
所述排料裝置包括已加工電路板堆放區以及將已加工電路板推向已加工電路板堆放區的排料機構。?
本實用新型的一個優選方案,其中,所述進料機構包括進料移動推架、設?在進料移動推架上的進料推塊、與進料推塊連接的進料豎向運動機構以及與進料移動推架連接的進料橫向移動機構,其中,所述進料豎向運動機構連接在進料移動推架上,所述進料推塊從上向下延伸,該進料推塊的下端形成推動待加工電路板的進料推送部。?
上述進料機構的工作原理是:在進料橫向移動機構的作用下,進料移動推架帶動進料推塊作橫向移動,將待加工電路板推向打孔裝置,每推送一個待加工電路板并復位后,進料豎向運動機構推動進料推塊向下運動一段距離,進而準備推送下一個待加工電路板。?
本實用新型的一個優選方案,其中,所述進料橫向移動機構包括進料電機和進料同步帶傳動機構,所述進料移動推架上設有鎖合組件,該鎖合組件由上鎖合件和下鎖合件組成,所述進料同步帶傳動機構中的同步帶被夾緊在上鎖合件和下鎖合件之間。?
上述橫向移動機構的工作原理是:進料電機帶動進料同步帶傳動機構運動,其中,進料同步帶傳動機構中的同步帶沿直線運動,從而帶動和它鎖合在一起的鎖合組件沿直線運動,進而帶動進料移動推架以及進料推塊運動。?
本實用新型的一個優選方案,其中,所述激光打孔組件包括激光打孔裝置、與激光打孔裝置連接的豎向進給機構以及CCD定位裝置,其中,所述豎向進給機構以及CCD定位裝置設置在激光打孔組件支架上,所述豎向進給機構與激光打孔裝置之間設有豎向滑動機構;所述CCD定位裝置包括CCD攝像機、放大元件和處理系統。?
上述激光打孔組件的工作原理是:待加工電路板在需要打孔的位置預先印有定位孔圖案,工作過程中,放大元件將待加工電路板中的定位孔圖案進行放大,并由CCD攝像機攝取圖像,處理系統根據攝取的圖像計算出靶心位置,并?將該位置數據發送給打孔移動機構的控制系統,打孔移動機構根據該位置數據將激光打孔裝置移動至目標位置,所述豎向進給機構帶動激光打孔裝置向下運動至目標位置并打孔,并完成一個目標位置的打孔工作,在每個待加工電路板的加工過程中,CCD定位裝置將待加工電路板中的各個靶心進行逐個掃描,最終完成所有目標位置的打孔工作。?
本實用新型的一個優選方案,其中,所述打孔移動機構包括橫向移動機構和縱向移動機構,其中,所述橫向移動機構包括橫向移動支架、橫向移動電機和橫向絲杠傳動機構,其中,所述橫向移動電機設置在打孔支架上,所述橫向移動支架與橫向絲杠傳動機構中的絲杠螺母連接,橫向移動支架與打孔支架之間設有導向結構;所述縱向移動機構包括縱向移動電機和縱向絲杠傳動機構,其中,所述縱向移動電機設置在橫向移動支架上,所述激光打孔組件支架與縱向絲杠傳動機構的絲杠螺母連接,所述激光打孔組件支架與橫向移動支架之間設有導向結構。?
上述打孔移動機構的工作原理是:橫向移動機構工作時,帶動橫向移動支架以及激光打孔組件沿橫向移動,實現橫向進給,而縱向移動機構帶動激光打孔組件沿縱向移動,實現縱向進給,從而將激光打孔組件移動至打孔區域內的任何位置。在橫向移動機構和縱向移動機構中,通過相應的絲杠傳動機構和導向結構,實現直線運動。?
本實用新型的一個優選方案,其中,所述打孔裝置的打孔區域內設有電路板定位板,該定位板位于所述激光打孔組件的下方,所述進料裝置將待加工電路板送入至該定位板上。?
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