[實用新型]具有快速散熱效果的粘貼膜

有效

• 申請號: 201420282820.X
• 申請日: 2014-05-29
• 公開（公告）號: CN203968552U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發明（設計）人: 劉湖
• 申請（專利權）人: 六淳膠粘制品（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B32B7/12
• 代理公司: 深圳市碩法知識產權代理事務所(普通合伙) 44321
• 代理人: 李姝

技術領域

本實用新型涉及保護膜，尤其是涉及一種具有快速散熱效果的粘貼膜。

背景技術

隨著手機、平板電腦、筆記本電腦等電子產品的普遍使用，電池或CPU在工作中會發熱的元件，如果不能及時地進行散熱，將為影響其工作效果，進一步會造成設備的破壞，而這些元件一般是設置在產品外殼內，這更影響了它們的散熱效果，現在有些產品在發熱元件與設備外殼之間通過粘貼膜來進行散熱，但因粘貼膜本身的導熱性不好，仍然不能很好地解決散熱問題。

實用新型內容

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種散熱效果強的粘貼膜。

本實用新型通過以下技術措施實現的，一種具有快速散熱效果的粘貼膜，包括基膜，所述基膜上分布有多個通孔，所述通孔內穿設有金屬顆粒，所述基膜的二面分別涂覆有覆蓋金屬顆粒的粘膠層，二所述粘膠層外還覆蓋有離型紙。

作為一種優選方式，所述基膜為黑色的聚四氟乙烯膜。

作為一種優選方式，所述金屬顆粒為銅金屬顆粒、鋁金屬顆粒、鐵金屬顆粒、銀金屬顆粒或鋁合金金屬顆粒。

作為一種優選方式，所述基膜的厚度為0.05mm-0.5mm。

作為一種優選方式，所述粘膠層為丙烯酸類粘膠層或有機硅類粘膠層。

本實用新型的一面粘貼在散熱的外殼上，另一面粘貼在芯片或發熱元件表面，從而利用穿過基膜上通孔的金屬顆粒作為主要的熱傳導方式，可實現很強的散熱效果，并可抑制因殼體內芯片或發熱元件的溫度上升造成的設備破壞等問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的剖面結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例部分基膜的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例并對照附圖對本實用新型作進一步詳細說明。

本實施例的一種具有快速散熱效果的粘貼膜，請參考圖1和圖2，包括基膜4，所述基膜4上分布有多個通孔401，所述通孔401內穿設有金屬顆粒3，所述基膜4的二面分別涂覆有覆蓋金屬顆粒3的粘膠層2，二所述粘膠層2外還覆蓋有離型紙1。

本產品的一面粘貼在散熱的外殼上，另一面粘貼在芯片或發熱元件表面，從而利用穿過基膜4上通孔401的金屬顆粒3作為主要的熱傳導方式，可實現很強的散熱效果，可抑制因殼體內芯片或發熱元件的溫度上升造成的設備破壞等問題。

本實施例的具有快速散熱效果的粘貼膜，在前面技術方案的基礎上具體還可以是，基膜4為黑色的聚四氟乙烯膜。黑色的聚四氟乙烯膜(如包括含有炭黑的四氟乙烯膜)，具有較高的熱輻射性，利用基膜4可高效吸收從高溫的發熱體輻射的熱。從而更快地散熱。

本實施例的具有快速散熱效果的粘貼膜，在前面技術方案的基礎上具體還可以是，金屬顆粒3為銅金屬顆粒、鋁金屬顆粒、鐵金屬顆粒、銀金屬顆粒或鋁合金金屬顆粒。

本實施例的具有快速散熱效果的粘貼膜，在前面技術方案的基礎上具體還可以是，基膜4的厚度為0.05mm-0.5mm。

本實施例的具有快速散熱效果的粘貼膜，在前面技術方案的基礎上具體還可以是，粘膠層2為丙烯酸類粘膠層或有機硅類粘膠層。

以上是對本實用新型具有快速散熱效果的粘貼膜進行了闡述，用于幫助理解本實用新型，但本實用新型的實施方式并不受上述實施例的限制，任何未背離本實用新型原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本實用新型的保護范圍的內。