[實(shí)用新型]研磨頭清洗裝置和化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420276003.3
• 申請(qǐng)日: 2014-05-27
• 公開（公告）號(hào): CN203887686U
• 公開（公告）日: 2014-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 董兵超
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中芯國(guó)際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號(hào): B24B37/34
• 分類號(hào): B24B37/34;B24B37/04
• 代理公司: 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 屈蘅;李時(shí)云

1.一種研磨頭清洗裝置，所述研磨頭的上方設(shè)置有一擋板，其特征在于，所述研磨頭清洗裝置包括研磨頭清洗及硅片裝卸單元和霧化器；所述研磨頭清洗及硅片裝卸單元具有多個(gè)第一噴嘴，所述研磨頭清洗及硅片裝卸單元通過所述多個(gè)第一噴嘴噴射出研磨頭清洗液，所述研磨頭清洗液的噴射方向?qū)?zhǔn)所述研磨頭；所述霧化器具有至少一個(gè)噴頭，所述霧化器通過所述噴頭噴射出霧氣，所述霧氣的噴射方向?qū)?zhǔn)所述擋板。

2.如權(quán)利要求1所述的研磨頭清洗裝置，其特征在于，所述霧化器與所述研磨頭清洗及硅片裝卸單元的距離小于50cm。

3.如權(quán)利要求1所述的研磨頭清洗裝置，其特征在于，所述擋板的下表面與所述研磨頭的下表面相互平行。

4.如權(quán)利要求1所述的研磨頭清洗裝置，其特征在于，所述研磨頭清洗及硅片裝卸單元還包括第一管道，所述第一管道與所述多個(gè)第一噴嘴連接。

5.如權(quán)利要求1所述的研磨頭清洗裝置，其特征在于，所述霧化器采用的材料為高分子材料。

6.一種化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，包括研磨裝置和研磨頭清洗裝置，所述研磨裝置包括研磨墊、研磨頭和擋板，所述研磨頭位于所述研磨墊和研磨頭清洗裝置的上方，所述擋板設(shè)置于所述研磨頭的上方并與所述研磨頭固定，其特征在于，所述研磨頭清洗裝置包括研磨頭清洗及硅片裝卸單元和霧化器；所述研磨頭清洗及硅片裝卸單元具有多個(gè)第一噴嘴，所述研磨頭清洗及硅片裝卸單元通過所述多個(gè)第一噴嘴噴射出研磨頭清洗液，所述研磨頭清洗液的噴射方向?qū)?zhǔn)所述研磨頭；所述霧化器具有至少一個(gè)噴頭，所述霧化器通過所述噴頭噴射出霧氣，所述霧氣的噴射方向?qū)?zhǔn)所述擋板。

7.如權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述霧化器與所述研磨頭清洗及硅片裝卸單元的距離小于50cm。

8.如權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述擋板的下表面與所述研磨頭的下表面相互平行。

9.如權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述研磨頭清洗及硅片裝卸單元還包括第一管道，所述第一管道與所述多個(gè)第一噴嘴連接。

10.如權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，所述霧化器采用的材料為高分子材料。

11.如權(quán)利要求6所述的化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備，其特征在于，還包括研磨墊清洗裝置；所述研磨墊清洗裝置具有第二管道和多個(gè)與所述第二管道連接的第二噴嘴，所述研磨墊清洗裝置通過所述多個(gè)第二噴嘴噴射出研磨墊清洗液。