[實(shí)用新型]轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置及包含該轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置的馬達(dá)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420265128.6
• 申請(qǐng)日: 2014-05-22
• 公開（公告）號(hào): CN203872103U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 下防浩通;渡邊陽(yáng)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本電產(chǎn)高科電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H02P29/00
• 分類號(hào): H02P29/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 陶海萍

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及馬達(dá)，尤其涉及一種轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置及包含該轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置的馬達(dá)。

背景技術(shù)

在以往的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置中，如公知文獻(xiàn)(日本特開平6－62525)中所記載，熱敏電阻檢測(cè)位于電路板的另一側(cè)的場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET，F(xiàn)ield?Effect?Transistor)的溫度，當(dāng)FET溫度過高的時(shí)候，對(duì)FET進(jìn)行過熱保護(hù)。

但是，采用公知文獻(xiàn)的結(jié)構(gòu)的話，由于熱敏電阻隔著電路板檢測(cè)FET的溫度，不能準(zhǔn)確地檢測(cè)FET的熱量，存在即使FET處于過熱狀態(tài)也沒有進(jìn)行過熱保護(hù)的可能性。作為對(duì)策方案，考慮到通過降低熱敏電阻的過熱保護(hù)的閾值來解決上述問題，但由于熱敏電阻會(huì)檢測(cè)到來自FET以外的熱量而發(fā)生頻繁的過熱保護(hù)，從而限制了轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置的動(dòng)作。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了解決背景技術(shù)指出的問題，本實(shí)用新型提供了一種轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置及包含該轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置的馬達(dá)，以通過熱敏電阻等溫度檢測(cè)元件準(zhǔn)確檢測(cè)如FET等發(fā)熱元件的溫度。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第一方面，提供了一種轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，所述轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置包括：向驅(qū)動(dòng)裝置輸出驅(qū)動(dòng)電流，且具有發(fā)熱元件的轉(zhuǎn)換電路部；控制所述轉(zhuǎn)換電路部的控制電路部；阻值根據(jù)溫度發(fā)生變化的溫度檢測(cè)元件；將與所述溫度檢測(cè)元件的阻值的變化相對(duì)應(yīng)的信號(hào)輸出到所述控制電路部的信號(hào)輸出電路部；以及，具有將所述轉(zhuǎn)換電路部、所述控制電路部、所述溫度檢測(cè)元件、所述信號(hào)輸出電路部電連接的配線圖案的電路板，其中：在所述電路板上設(shè)置有過孔，所述溫度檢測(cè)元件和所述發(fā)熱元件分別配置在所述電路板的兩面，且通過比所述電路板的熱傳導(dǎo)率高的導(dǎo)熱部件連接，所述導(dǎo)熱部件穿過所述過孔，所述溫度檢測(cè)元件檢測(cè)所述發(fā)熱元件的溫度，所述控制電路部根據(jù)所述信號(hào)輸出電路部輸出的信號(hào)停止或限制從所述轉(zhuǎn)換電路部輸出的驅(qū)動(dòng)電流。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第二方面，提供了一種如第一方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述導(dǎo)熱部件為具有絕緣性的樹脂。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第三方面，提供了一種如第一方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述溫度檢測(cè)元件被所述導(dǎo)熱部件覆蓋。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第四方面，提供了一種如第一方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述導(dǎo)熱部件為配置在所述電路板上的金屬膜。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第五方面，提供了一種如第四方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述配線圖案與所述金屬膜電連接。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第六方面，提供了一種如第一方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述信號(hào)輸出電路部由比較器構(gòu)成，所述比較器將從所述溫度檢測(cè)元件得到的電壓與基準(zhǔn)電壓比較，根據(jù)比較的結(jié)果向所述控制電路部輸出信號(hào)。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第七方面，提供了一種如第一方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述信號(hào)輸出電路部集成于所述控制電路部，并且所述信號(hào)輸出電路部從所述溫度檢測(cè)元件獲得模擬電壓值，將所述模擬電壓值轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)，輸出所述數(shù)字信號(hào)。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第八方面，提供了一種如第七方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置還具有：散熱部件，所述散熱部件與所述發(fā)熱元件接觸，并且，相對(duì)于所述電路板，所述散熱部件位于所述溫度檢測(cè)元件的相反側(cè)。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第九方面，提供了一種如第一方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述溫度檢測(cè)元件或者所述發(fā)熱元件以覆蓋所述電路板上的過孔的開口的至少一部分的方式配置。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第十方面，提供了一種如第一方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，其中，所述電路板具有多個(gè)過孔，所述多個(gè)過孔的開口的至少一部分被所述發(fā)熱元件覆蓋。

根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的第十一方面，提供了一種馬達(dá)，該馬達(dá)具有馬達(dá)機(jī)殼和覆蓋所述馬達(dá)機(jī)殼的馬達(dá)托架，其中，該馬達(dá)搭載有前述第一方面-第十方面任一方面所述的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置，所述轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置的發(fā)熱元件與所述馬達(dá)托架接觸，所述馬達(dá)托架位于所述轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置的電路板的與所述轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置的溫度檢測(cè)元件相反的一側(cè)。

本實(shí)用新型的有益效果在于：通過本實(shí)用新型的轉(zhuǎn)換驅(qū)動(dòng)裝置的結(jié)構(gòu)，能夠通過熱敏電阻等溫度檢測(cè)元件準(zhǔn)確檢測(cè)如FET等發(fā)熱元件的溫度。

參照后文的說明和附圖，詳細(xì)公開了本實(shí)用新型的特定實(shí)施方式，指明了本實(shí)用新型的原理可以被采用的方式。應(yīng)該理解，本實(shí)用新型的實(shí)施方式在范圍上并不因而受到限制。在所附權(quán)利要求的精神和條款的范圍內(nèi)，本實(shí)用新型的實(shí)施方式包括許多改變、修改和等同。

附圖說明