[實用新型]一種超薄型RFID票卡

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420253085.X
• 申請日: 2014-05-19
• 公開（公告）號: CN203825657U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 北京中科納通電子技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及一種RFID票卡，尤其涉及一種印刷導電銀漿制作的超薄型RFID票卡。

背景技術

傳統(tǒng)票卡制作天線采用PVC等不可完全降解的材料做基材，使用銅、鋁等需要高能耗手段(例如電解)才能獲取的導電金屬，使用蝕刻浸泡等高污染手段來加工，對環(huán)境造成很大污染。導電銀漿印刷天線制作，選擇紙、teslin等能夠完全降解的材料做基材，采用絲網印刷導電銀漿直接制備天線，制備過程環(huán)保無污染；并且，隨著工藝水平提高，絲網印刷電路的厚度也逐漸降低，因此，不僅可以降低生產成本，而且使用成本也越來越低。而蝕刻工藝已經完全成熟，隨著原材料價格和人工費不斷上漲，成本也會逐漸上漲。

隨著人們的環(huán)保意識越來越強以及人們日常生活中使用各種票卡越來越多，因此，迫切需要一種制作工藝環(huán)保、厚度更加輕薄的RFID票卡。

發(fā)明內容

針對上述技術存在的缺陷，實用新型提供了一種絲網印刷導電銀漿制作的超薄型RFID票卡。

為了解決上述問題，本實用新型采用的技術方案為：一種超薄型RFID票卡，包括電子標簽層、位于電子標簽層上下表面的保護層；所述電子標簽層包括天線和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。

所述電子標簽層上的天線通過絲網印刷導電銀漿方式制成。

所述的導電銀漿可以為微米導電銀漿、納米導電銀漿、微納復合導電銀漿。

所述電子標簽層和保護層通過熱壓工藝壓合而成。

本實用新型的有益效果為：通過在環(huán)保、可降解的基材(紙、teslin等)上絲網印刷導電銀漿直接制作票卡天線，制備過程環(huán)保、無污染；通過調整印刷及壓卡工藝，可有效控制票卡厚度在≤0.5±0.02mm；而且銀的導電性高于傳統(tǒng)蝕刻所用的銅、鋁的導電性，可顯著提高票卡使用性能，降低生產成本；本實用新型的超薄型RFID票卡，不僅外觀輕薄，使用舒適，超薄的結構還可以增加存卡設備的出卡數(shù)量，減緩工作人員的工作量。

附圖說明

圖1為本實用新型的超薄型RFID票卡結構示意圖

圖中標記：1：電子標簽層；2：保護層

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型作進一步的描述，如圖1所示：

一種超薄型RFID票卡，包括電子標簽層1、位于電子標簽層1上下表面的保護層2；所述電子標簽層1包括天線和芯片；所述超薄型RFID票卡厚度≤0.5±0.02mm。所述電子標簽層1上的天線通過絲網印刷導電銀漿方式制成。所述的導電銀漿可以為微米導電銀漿、納米導電銀漿、微納復合導電銀漿。所述電子標簽層1和保護層2通過熱壓工藝壓合而成。

以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內的所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。