[實用新型]一種引線框架廢品標記工裝有效
| 申請號: | 201420239914.9 | 申請日: | 2014-05-12 |
| 公開(公告)號: | CN203812859U | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發明(設計)人: | 張海濤;何偉;王利華 | 申請(專利權)人: | 成都先進功率半導體股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
| 地址: | 610041 *** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 引線 框架 廢品 標記 工裝 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子生產行業中剔除廢品的技術領域,特別是一種引線框架廢品標記工裝。
背景技術
目前,在大多數電子企業中,工人需要將矩形狀的料片通過切割設備將其分割成多個小塊狀的產品,加工的方法是先在料片表面上畫網格,再通過切割設備沿網格線走刀,最終獲得塊狀產品,加工出的塊狀產品主要用于后續生產。由于料片上某些較小部位有缺陷,如圖1所示為有缺陷的料片的結構示意圖,工人要用彩筆在該部位上打上標記,當切割設備將整個料片切割完后,工人根據標記將有缺陷的產品取出,然而,切割設備在沿網格走刀過程中,切割所產生的料屑會將標記完全覆蓋,導致工人難以尋找到有缺陷的產品,浪費了工人的時間和精力,最終導致所用的產品當作廢品處理,增加了生產成本。
實用新型內容
本實用新型的目的在于克服現有技術的缺點,提供一種結構簡單、節省工人勞動量、方便工人操作、能夠準確剔除不良產品的引線框架廢品標記工裝。
本實用新型的目的通過以下技術方案來實現:一種引線框架廢品標記工裝,它包括底板、限位桿和平板,所述的底板上設置有兩個限位桿,兩個限位桿均垂直于底板設置,平板上設置有兩個通孔且兩個通孔的直徑均與限位桿的直徑相同,平板平行于底板且平板的長邊平行于底板的長邊設置,平板通過兩個通孔分別穿過兩個限位桿固定在底板上,平板的中部設置有矩形槽,平板上且沿矩形槽的短邊和長邊上均設置有刻度線,每相鄰兩個刻度線之間均刻有不同的阿拉伯數字。
所述的底板和平板均呈矩形狀。
所述的兩個通孔沿平板的長邊設置,兩個通孔的直徑均為1.5mm。
所述的底板與平板的厚度均為5mm。
所述的矩形槽的長邊平行于平板的長邊設置。
本實用新型具有以下優點:本實用新型的平板通過兩個通孔分別穿過兩個限位桿固定在底板上,平板的中部設置有矩形槽,平板上且沿矩形槽的短邊和長邊上均設置有刻度線,每相鄰兩個刻度線之間均刻有不同的阿拉伯數字,加工前預先在料片上畫網格,工人將料片的長邊和短邊分別靠在矩形槽的長邊和短邊,且確保水平方向和垂直方向上網格分別對準平板長邊和短邊的阿拉伯數字,此時,人工讀取有缺陷網格的坐標,再將該坐標記錄下,然后使用切割設備沿網格線走刀,切割完成后,工人只需根據記錄下的坐標快速的找到有缺陷的產品,因此,方便了工人快速的挑出有缺陷的產品,從而準確的剔除不良產品,節省了工人的勞動量。
附圖說明
圖1?為料片的結構示意圖
圖2?為本實用新型的俯視圖;
圖3?為圖2的A-A剖視圖;
圖4?為本實用新型與料片的工裝示意圖;
圖中,1-底板,2-限位桿,3-平板,4-通孔,5-矩形槽,6-刻度線。?
具體實施方式
下面結合附圖對本實用新型做進一步的描述,本實用新型的保護范圍不局限于以下所述:
如圖2和圖3所示,一種引線框架廢品標記工裝,它包括底板1、限位桿2和平板3,所述的底板1上設置有兩個限位桿2,兩個限位桿2均垂直于底板1設置,平板3上設置有兩個通孔4且兩個通孔4的直徑均與限位桿2的直徑相同,兩個通孔4的直徑均為1.5mm,平板3平行于底板1且平板3的長邊平行于底板1的長邊設置,平板3通過兩個通孔4分別穿過兩個限位桿2固定在底板1上,限位桿2防止了料片被切割過程中晃動,平板3的中部設置有矩形槽5,平板3上且沿矩形槽5的短邊和長邊上均設置有刻度線6,每相鄰兩個刻度線6之間均刻有不同的阿拉伯數字,平板3長邊上的阿拉伯數字為橫坐標,平板3短邊上的阿拉伯數字為縱坐標。
如圖2所示,底板1和平板3均呈矩形狀,底板1與平板3的厚度均為5mm,兩個通孔4沿平板3的長邊設置,矩形槽5的長邊平行于平板3的長邊設置。
本實用新型的工作過程如下:加工前預先在料片上畫網格,工人將料片的長邊和短邊分別靠在矩形槽5的長邊和短邊,且確保水平方向和垂直方向上網格分別對準平板長邊和短邊的阿拉伯數字,此時,人工讀取有缺陷網格的坐標,再將該坐標記錄下,然后使用切割設備沿網格線走刀,切割完成后,工人只需根據記錄下的坐標快速的找到有缺陷的產品,方便了工人挑出有缺陷的產品,從而準確的剔除不良產品,節省了工人的勞動量。?
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





