[實用新型]一種晶粒裝填固晶機吸嘴裝置有效
| 申請號： | 201420239141.4 | 申請日： | 2014-05-09 |
| 公開（公告）號： | CN203826355U | 公開（公告）日： | 2014-09-10 |
| 發明（設計）人： | 方丁玉;王敏;楊莎;王彬 | 申請（專利權）人： | 揚州虹揚科技發展有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人： | 趙秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 晶粒 裝填 固晶機吸嘴 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶粒裝填固晶機吸嘴裝置，其特征在于，它包括轉軸、電機、彈簧和吸嘴，所述電機安裝在轉軸上，所述吸嘴安裝在轉軸末端，所述彈簧設置在吸嘴和電機之間。
2.根據權利要求1所述的一種晶粒裝填固晶機吸嘴裝置，其特征在于，所述轉軸為空心結構。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
