[實用新型]一種芯片固定架有效
| 申請號: | 201420239075.0 | 申請日: | 2014-05-09 |
| 公開(公告)號: | CN203932034U | 公開(公告)日: | 2014-11-05 |
| 發明(設計)人: | 陸軍;馬永利;李秀青 | 申請(專利權)人: | 南通華隆微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 固定 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種固定架,特別涉及一種芯片固定架,屬于半導體芯片固定技術領域。
背景技術
半導體芯片固定架是LED、數碼管和集成塊等半導體生產過程中所用的半導體芯片的固定設備,把裝有芯片的藍膜固定住,以便于取料機吸取芯片。但有時候往往芯片固定的不牢固,這會嚴重影響取料機吸取芯片時的準確性,從而影響產品的質量。
因此,如何提供一種能穩固固定住芯片,從而保證產品的質量,是業界亟待解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種芯片固定架,其能穩固固定住芯片,從而保證產品的質量。
為了實現上述目的,本實用新型的技術方案是:
一種芯片固定架,包括一底座及一放置于底座上方的外環;
所述底座為一圓盤中空結構,底座的中部設置有一凸起內環,所述外環放置于凸起內環的外側,所述外環的直徑大于所述凸起內環的直徑,所述外環與凸起內環之間有一縫隙;貼合在藍膜上的芯片結構整體放置于凸起內環上,芯片結構的卡環正好卡在所述縫隙中。
所述芯片固定架還設置有兩個對稱的用于鎖緊外環的鎖扣結構,裝好芯片結構后,用于鎖緊外環,達到固定芯片結構的目的。
進一步的,所述鎖扣結構包括互相配合使用的一鎖桿及一鎖扣,所述鎖桿固定設置于外環的一側部,所述鎖扣設置于底座上,并對應設置于鎖桿的正下方。
作為本實用新型的優選方案之一,所述凸起內環的高度與外環的高度相同。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型結構簡單,成本低,采用內外環的加緊,從而將芯片結構穩固固定,保證了取料機吸取芯片時的準確性,從而提高了產品的質量。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型的結構特征和技術要點,下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進行詳細說明。
圖1是本實用新型實施例公開的一種芯片固定架的結構示意圖;
圖2是本實用新型實施例的底座的剖面圖。
附圖標記說明:1-底座,11-凸起內環,2-外環,21-縫隙,3-鎖扣結構,22-鎖桿,12-鎖扣。
具體實施方式
下面將結合本實施例中的附圖,對實施例中的技術方案進行具體、清楚、完整地描述。
參見圖1及圖2所示,為本實施例提供的一種芯片固定架的結構示意圖,一種芯片固定架,包括一底座1及一放置于底座1上方的外環2;
所述底座1為一圓盤中空結構,底座1的中部設置有一凸起內環11,所述外環2放置于凸起內環11的外側,所述凸起內環11的高度與外環2的高度相同,所述外環2的直徑大于所述凸起內環11的直徑,所述外環2與凸起內環11之間有一縫隙;貼合在藍膜上的芯片結構整體放置于凸起內環11上,芯片結構的卡環正好卡在所述縫隙21中。
所述芯片固定架還設置有兩個對稱的用于鎖緊外環的鎖扣結構3,裝好芯片結構后,用于鎖緊外環2,達到固定芯片結構的目的。
進一步的,所述鎖扣結構3包括互相配合使用的一鎖桿22及一鎖扣12,所述鎖桿22固定設置于外環2的一側部,所述鎖扣12設置于底座1上,并對應設置于鎖桿22的正下方。
綜上所述,本實施例結構簡單,成本低,采用內外環的加緊,從而將芯片結構穩固固定,保證了取料機吸取芯片時的準確性,從而提高了產品的質量。
上述具體實施方式,僅為說明本實用新型的技術構思和結構特征,目的在于讓相關人士能夠據以實施,但以上所述內容并不限制本實用新型的保護范圍,凡是依據本實用新型的精神實質所作的任何等效變化或修飾,均應落入本實用新型的保護范圍之內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





