[實用新型]一種用于晶圓的存儲腔裝置

有效

• 申請號: 201420225691.0
• 申請日: 2014-05-05
• 公開（公告）號: CN203826358U
• 公開（公告）日: 2014-09-10
• 發明（設計）人: 牛正基;奚曉明;吳新江;鄧義彬
• 申請（專利權）人: 中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 李儀萍

技術領域

本實用新型涉及半導體制備領域，特別是涉及一種用于晶圓的存儲腔裝置。

背景技術

在集成電路制造過程中，某些步驟需要晶圓在封閉的環境中進行加工。當晶圓進行加工時，將晶圓放入某些生產機臺的存儲腔體后，將存儲腔抽成真空環境，待晶圓在真空環境中反應之后，再將存儲腔體充入惰性氣體，之后才能把晶圓從存儲腔中取出。

通常供晶圓加工的生產機臺的存儲腔裝置如圖1所示，圖1中，所述存儲腔10的內部設有數層放置晶圓的托盤101，所述托盤101在縱向層疊，每層托盤之間由支柱102支撐使得層與層之間鏤空。在每個托盤的上表面設有穿過該上表面的孔103，通常情況下，每個托盤的上表面的左右兩邊各有數個孔，所述每個孔中設有陶瓷釘104。晶圓放置在所述托盤上方由所述陶瓷釘托住，從而避免晶圓和托盤直接接觸產生金屬污染。

晶圓加工前放入存儲腔中，由抽氣管11將存儲腔中抽成真空環境存儲，當晶圓需要取出時，再由充氣管12對存儲腔充入氮氣等惰性氣體，然后晶圓會傳送出存儲腔，在晶圓的傳出的過程中，托盤會配合上下運動，上下運動的過程中會產生震動，圖2為含有孔以及陶瓷釘的托盤表面結構的俯視示意圖。由于托盤101的震動，位于托盤上表面孔中的陶瓷釘會從托盤上跳出而撞擊晶圓，會對晶圓造成缺角報廢，甚至造成晶圓破片；圖2中，由于陶瓷釘104彼此單獨存在于每個孔103中，其跳出孔的概率大大增加；另外，如圖1所示，常規設計中，所述孔的形狀為柱形，同時所述陶瓷釘的形狀亦為柱形，所述陶瓷釘在所述孔中的位置較為松動而且陶瓷釘沒有被所述孔束縛在其中，這也大大增加了陶瓷釘跳出的概率；同時陶瓷釘與托盤上的孔壁摩擦從而產生微塵，當微塵累積到一定程度，在抽氣或充氣的氣流擾動下可能會揚起微塵，造成晶圓的污染。

目前解決由于托盤震動產生微塵對晶圓造成污染的方法是定期在超純水槽中使用超聲波清洗，解決陶瓷釘脫落的辦法是定期更換有問題的陶瓷釘；這些解決辦法都造成了生產成本的上升。因此，有必要提出一種新的裝置來解決上述問題。

實用新型內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本實用新型的目的在于提供一種用于晶圓的存儲腔裝置，用于解決現有技術中由于托盤的震動使得支撐晶圓的陶瓷釘脫落撞擊晶圓而造成晶圓報廢以及由于摩擦帶來存儲腔中的微塵對晶圓造成污染的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本實用新型提供一種用于晶圓的存儲腔裝置，所述用于晶圓的存儲腔裝置至少包括：存儲腔及位于該存儲腔底部并采用底柱支撐的底層托盤以及位于該底層托盤上的至少一層上層托盤；所述上層托盤由設置在所述底層托盤上的至少兩個支柱支撐；所述底層和上層托盤上表面的左右兩邊分別設有至少兩個曲孔；所述每個曲孔中卡有高于該托盤上表面的曲釘；所述左右兩邊每一邊的所述曲釘相互連接為一體；上層托盤中的所述曲孔通過所述支柱與位于其下層的托盤的曲孔貫通；所述底層托盤的曲孔通過所述底柱以及所述存儲腔底部與連接在所述存儲腔外部的一抽氣管貫通。

作為本實用新型的用于晶圓的存儲腔裝置的一種優選方案，所述裝置還包括與所述存儲腔相連接的充氣管,所述充氣管中的氣體為惰性氣體。

作為本實用新型的用于晶圓的存儲腔裝置的一種優選方案，所述充氣管中的惰性氣體為氮氣。

作為本實用新型的用于晶圓的存儲腔裝置的一種優選方案，所述上層托盤或底層托盤的曲孔以及曲釘的個數分別七個，所述每個曲孔中有一個曲釘；所述上層托盤或底層托盤的左右兩邊分別有三個和四個曲釘。

作為本實用新型的用于晶圓的存儲腔裝置的一種優選方案，所述每個曲釘沿紙面所在平面的截面形狀為L型。

作為本實用新型的用于晶圓的存儲腔裝置的一種優選方案，所述每個曲釘高于所述托盤上表面的高度為1毫米至3毫米。

作為本實用新型的用于晶圓的存儲腔裝置的一種優選方案，所述上層或底層托盤的曲孔之間的貫通以及所述底層托盤曲孔與所述存儲腔底柱以及所述存儲腔體之間的貫通是通過孔徑為3毫米至6毫米的曲線通孔形成的貫通。

作為本實用新型的用于晶圓的存儲腔裝置的一種優選方案，所述曲釘的材質為陶瓷。

作為本實用新型的用于晶圓的存儲腔裝置的一種優選方案，所述托盤的材質為鋁。