[實(shí)用新型]一種基板位置校準(zhǔn)裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420205908.1 | 申請(qǐng)日: | 2014-04-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN203839359U | 公開(公告)日: | 2014-09-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 艾青南;張賀攀;王超;孟健 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京京東方光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/68 | 分類號(hào): | H01L21/68 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 李迪 |
| 地址: | 100176 北*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 位置 校準(zhǔn) 裝置 | ||
1.一種基板位置校準(zhǔn)裝置,包括可升降式載臺(tái)及其伺服電機(jī)、相對(duì)設(shè)于載臺(tái)上方的陰影框及位于載臺(tái)下方的支撐系統(tǒng),所述支撐系統(tǒng)包括一水平支架和垂直設(shè)于支架上且穿過載臺(tái)的至少一個(gè)支撐桿,其特征在于:所述陰影框的下方固定有至少一對(duì)校準(zhǔn)滾輪;所述載臺(tái)為凸型的雙層結(jié)構(gòu),上層載臺(tái)的尺寸與基板一致,上下兩層的寬度差均一且大于校準(zhǔn)滾輪的直徑。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述校準(zhǔn)滾輪的個(gè)數(shù)為2~16個(gè),成對(duì)均勻設(shè)置在陰影框四周。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述校準(zhǔn)滾輪的直徑與上層載臺(tái)的厚度比為0.8-1.2:1。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述校準(zhǔn)滾輪通過彈性結(jié)構(gòu)固定至陰影框。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述校準(zhǔn)滾輪為陶瓷校準(zhǔn)滾輪。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述的支撐桿的數(shù)量為8-16個(gè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述載臺(tái)上設(shè)有供支撐桿穿過的T型凹槽,載臺(tái)上升至與支撐桿齊平后可帶動(dòng)其繼續(xù)上升至校準(zhǔn)滾輪下方。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述陰影框遮蓋基板邊緣的寬度為2-4mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或8所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述陰影框?yàn)榕c所述載臺(tái)一同升降的活動(dòng)結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的位置校準(zhǔn)裝置,其特征在于:所述基板為玻璃基板或硅片。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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