[實用新型]具濾光層的微型光學封裝結構有效
| 申請號: | 201420201293.5 | 申請日: | 2014-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN203950805U | 公開(公告)日: | 2014-11-19 |
| 發明(設計)人: | 杜明德;葉耀庭 | 申請(專利權)人: | 菱生精密工業股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/16 | 分類號: | H01L25/16;H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
| 地址: | 中國臺灣臺中市潭子*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 濾光 微型 光學 封裝 結構 | ||
技術領域
本實用新型是關于一種光學封裝結構,特別是指一種具濾光層的微型光學封裝結構。
背景技術
現今電子科技日新月異,光學感測技術更是被廣泛的應用,如指紋、瞳孔辨識系統,或是環境光、近光感測系統等應用上。
現有的光學封裝結構1如圖1所示,其主要包含有一基板2、一光發射芯片3、一光接收芯片4以及一封裝殼體5,其中該光發射芯片3與該光接收芯片4設置于該基板2上,而該封裝殼體5罩蓋于該光發射芯片3及該光接收芯片4且接合于該基板2上,為了避免該光發射芯片3發射的光源經散射或繞射而直接照射到該光接收芯片4所造成的干擾問題,故于該封裝殼體5內形成有一隔板6,用以阻隔該光發射芯片3與該光接收芯片4,如此一來,該光發射芯片3所產生的光源將受到該隔板6的阻擋,而不會經由散射或繞射的方式傳遞至該光接收芯片4,以增加該光接收芯片4的靈敏度;然而,此類光學封裝結構1雖能達到將該光發射芯片3與該光接收芯片4阻隔的目的,但為達成此目的必須增設具有該擋板6結構的封裝殼體5,因此該光學封裝結構1的體積將無法有效地縮小,而此顯然無法符合現今光學封裝產業薄型化及微小化的需求。
除此之外,會影響光學靈敏度的原因不僅僅只在該光發射芯片3散射或繞射該光接收芯片4而已,其不同波長的可見光(380nm至780nm)也是影響光學靈敏度的重要關鍵,如第2圖所示,此類光學封裝結構1’為了避免可見光對靈敏度的影響,故于該封裝殼體5的光發射孔7及光接收孔8上增設一濾光片9,由此將不同的可見光濾除,以提升該光學封裝結構1’的光接收芯片4的辨識力;然而,增加該濾光片9不僅該光學封裝結構1’的體積無法薄型微小化,其制程上需多一道工序,且材料成本更是隨其相對增加,如此顯然有顧此失彼之疑。
綜上所陳,現有的光學封裝結構1、1’仍具上述的缺失而有待改進。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種具濾光層的微型光學封裝結構,其不需于各封裝膠體之間及外部設置阻隔件及保護蓋,以達成薄型微小化的功效,此外,本實用新型還不須額外增設濾光片即具有過濾特定波長的可見光的功效。
為了達成上述目的,本實用新型所提供一種具濾光層的微型光學封裝結構包含有一基板、一光發射芯片、一光接收芯片、二封裝膠體以及一濾光層,其中該基板具有一光發射區及一光接收區,該光發射芯片及該光接收芯片分別設于該光發射區及該光接收區,各該封裝膠體分別包覆該光發射芯片及該光接收芯片,且彼此呈一間隔地設于該光發射區及該光接收區,以及該濾光層形成于各該封裝膠體的表面,以供過濾不同波長的光源。
其中該濾光層具有一光發射孔及一光接收孔,且該光發射孔及該光接收孔分別位于該光發射芯片及該光接收芯片的上方。
其中該光發射孔及該光接收孔的形狀為圓形、方形或多邊形。
其中各該封裝膠體可單一或全部具有一聚光單元。
其中該濾光層具有一光發射孔,且該光發射孔位于該光發射芯片的上方。
其中該濾光層具有一光接收孔,且該光接收孔位于該光接收芯片的上方。
本實用新型提供一種具濾光層的微型光學封裝結構,其包含有:一基板,具有一光發射區;一光發射芯片,設于該光發射區;一封裝膠體,形成于該光發射區且包覆該光發射芯片;以及一濾光層,形成于該封裝膠體的表面,以供過濾不同波長的光源。
其中該濾光層具有一光發射孔,且該光發射孔位于該光發射芯片的上方。
本實用新型還提供一種具濾光層的微型光學封裝結構,其包含有:一基板,具有一光接收區;一光接收芯片,設于該光接收區;一封裝膠體,形成于該光接收區且包覆該光接收芯片;以及一濾光層,形成于該封裝膠體的表面,以供過濾不同波長的光源。
其中該濾光層具有一光接收孔,且該光接收孔位于該光接收芯片的上方。
其中該濾光層為導電材質。
其中該濾光層為不透光材質。
其該濾光層是以轉印法、貼覆法、涂布法、噴涂法、鍍膜法或濺鍍法形成于各該封裝膠體的表面。
其各該封裝膠體是以模壓制程形成且包覆于該發光芯片及該光接收芯片。
本實用新型的有益效果:由此,本實用新型的具濾光層的微型光學封裝結構不需于各該封裝膠體之間及外部設置阻隔件及保護蓋,即可阻隔該光發射芯片的散射或繞射光源傳遞至該光接收芯片,用以避免光線干擾并達成結構薄型化及微小化的功效,此外,本實用新型的濾光層形成于各該封裝膠體的表面,故不需要額外在光發射孔及光接收孔上增設濾光片即具有過濾特定波長的可見光的功效,以利于減少制程工序及成本。
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