[實用新型]一種散熱裝置

有效

• 申請號: 201420194722.0
• 申請日: 2014-04-21
• 公開（公告）號: CN203934235U
• 公開（公告）日: 2014-11-05
• 發明（設計）人: 姚向衛
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 薛祥輝

技術領域

本實用新型涉及集成芯片領域，尤其涉及一種散熱裝置。

背景技術

目前芯片幾乎應用在所有的終端中，但是芯片在工作過程中產生大量熱量會導致終端發熱，影響到終端內其他元件的工作；當熱量在終端內部積累過多的情況下甚至會損壞終端和其他電子元件；所以如何對芯片進行散熱的問題已經被芯片或者終端制造商越來越關注。現有技術中提出了在便攜式設備中應用機械風扇，以達到輔助散熱的目的；例如蘋果公司正在研究如何在移動終端中設備風散來對芯片進行散熱。該公司的一項發明名稱為“移動電子設備的冷卻系統”的專利文件顯示，可以利用馬達來驅動風扇和報警器兩個組件的平臺。但是此系統比較復雜，而且體積較大，手機應用比較困難。所以在芯片領域中急需一種結構簡單，散熱效果好的，能夠被廣泛應用的散熱結構。

實用新型內容

本實用新型要解決的主要技術問題是，提供一種散熱裝置，能夠解決現有技術中芯片散熱結構復雜、效果不佳、應用比較困難的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種散熱裝置，包括：氣流加速裝置和導流裝置；

所述導流裝置設置在芯片上方，所述導流裝置設有出氣口和進氣口，所述出氣口與所述進氣口相配合在所述芯片上方形成氣流通道；

所述氣流加速裝置設置在所述芯片和所述導流裝置之間，所述氣流裝置產 生正對所述出氣口方向的加速氣流加速所述氣流通道內的空氣流動。

進一步地，所述導流裝置包括：導流罩，所述導流罩與所述芯片連接并罩在所述芯片的上方；所述導流罩的側面設有進氣口，所述導流罩的頂部設有出氣口，所述氣流加速裝置位于所述導流罩內并產生正對所述出氣口方向的加速氣流。

進一步地，所述導流罩的頂部設有一個出氣口，所述導流罩的側面設有至少一個進氣口；

或者

所述導流罩的頂部設有兩個出氣口，所述導流罩側面設有至少一個進氣口。

進一步地，所述導流罩頂部的中心設有一出氣口。

進一步地，所述氣流加速裝置與所述芯片連接，接收所述芯片提供的電信號并根據所述電信號產生正對所述出氣口方向的加速氣流加速所述氣流通道內的空氣流動。

進一步地，所述氣流加速裝置包括：能量轉換元件和氣流生成結構；所述能量元件將所述芯片提供的電信號的電能轉換為機械能并利用所述機械能驅動所述氣流生成結構輸出至少一個加速氣流，所述加速氣流的數量小于等于所述出氣口的數量。

進一步地，所述能量轉換元件包括：壓電元件；所述壓電元件一面與所述氣流生成結構連接，另一面與所述氣流生成結構連接，所述壓電元件根據所述芯片傳輸的電信號產生機械諧振，并且利用機械諧振的機械能驅動所述氣流生成結構輸出至少一個加速氣流。

進一步地，所述氣流生成結構包括：底部為隔膜的腔室，所述壓電元件一面與所述芯片連接、另一面與所述隔膜的連接，所述腔室的頂部設有至少一個 出口，一個所述出口對應一個所述出氣口并且正對所述出氣口，所述出口的數量小于等于所述出氣口的數量；所述壓電元件根據所述芯片傳輸的電信號產生機械諧振，并且帶動所述隔膜一起振動使得從所述腔室的一個所述出口輸出一個加速氣流。

進一步地，所述壓電元件由壓電陶瓷片和金屬電極層組成，所述金屬電極層設置在所述壓電陶瓷片的一面上與所述芯片連接，所述壓電陶瓷片的另一面與所述隔膜連接。

進一步地，所述金屬電極層與所述芯片焊接。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型提供了一種散熱裝置，能夠解決現有技術中芯片散熱結構復雜、效果不佳、應用比較困難的問題。本實用新型的散熱裝置包括：氣流加速裝置和導流裝置；所述導流裝置設置在芯片上方，所述導流裝置設有出氣口和進氣口，所述出氣口與所述進氣口相配合在所述芯片上方形成氣流通道；所述氣流加速裝置設置在所述芯片和所述導流裝置之間，所述氣流裝置產生正對所述出氣口方向的加速氣流加速所述氣流通道內的空氣流動；本實用新型的散熱裝置通過在芯片上方形成氣流通道，然后使用氣流加速裝置使氣流通道內的空氣流動加快，從而促使芯片上方的氣流加速流動達到給芯片快速散熱的目的，與現有技術相比，本實用新型的散熱裝置結構簡單，體積小，散熱效果更佳，能夠廣泛地應用到移動終端中改善移動終端的發熱問題。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例提供的第一種芯片散熱系統橫截面的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例提供的第二種芯片散熱系統橫截面的結構示意圖；