[實用新型]一種電暖桌

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420192826.8
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN203841302U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發(fā)明（設計）人: 黃偉聰
• 申請（專利權）人: 黃偉聰
• 主分類號: A47B17/00
• 分類號: A47B17/00;A47B31/02;A47B13/08;A47B95/04
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 陳業(yè)勝;張春耀

1.電暖桌，包括桌架和桌面板；其特征在于：所述桌面板設有若干個貫穿桌面板上表面及下表面的散熱孔，所述桌面上設有發(fā)熱桌墊；

該發(fā)熱桌墊覆蓋在所述散熱孔的上側；

或者，該發(fā)熱桌墊設置在所述散熱孔的下側，并且在所述桌面板的上側設有覆蓋所述散熱孔的硬質墊板；

所述發(fā)熱桌墊設有供電端子。

2.根據權利要求1所述的電暖桌，其特征在于：還包括熱量收集腔，該熱量收集腔上端與桌面板下表面連接，并且散熱孔與熱量收集腔內腔連通，熱量收集腔的側部設有熱量散出口。

3.根據權利要求2所述的電暖桌，其特征在于：所述熱量收集腔為一個。

4.根據權利要求2所述的電暖桌，其特征在于：所述熱量收集腔并排設有兩個以上。

5.根據權利要求1所述的電暖桌，其特征在于：所述桌面板上設有直流供電裝置，該直流供電裝置與所述供電端子連接。

6.根據權利要求1所述的電暖桌，其特征在于：所述發(fā)熱桌墊為柔性厚膜發(fā)熱墊，該柔性厚膜發(fā)熱墊包括柔性基材層和設在柔性基材層上的厚膜發(fā)熱電路，該厚膜發(fā)熱電路與所述供電端子連接；

或者，所述發(fā)熱桌墊為柔性半導體發(fā)熱墊，該柔性半導體發(fā)熱墊包括柔性基材層和設在柔性基材層上的半導體制冷制熱片，該半導體制冷制熱片與所述供電端子連接。

7.根據權利要求6所述的電暖桌，其特征在于：所述柔性基材層設有兩層；

所述厚膜發(fā)熱電路設在兩柔性基材層之間；

或者，所述半導體制冷制熱片設在兩柔性基材層之間

8.根據權利要求6或7所述的電暖桌，其特征在于：對于發(fā)熱桌墊覆蓋在所述散熱孔的上側的情況，還包括硬質墊板，該硬質墊板覆蓋在所述發(fā)熱桌墊上。

9.根據權利要求1所述的電暖桌，其特征在于：對于發(fā)熱桌墊覆蓋在所述散熱孔的上側的情況，所述桌面板上側設有發(fā)熱桌墊容納槽，所述散熱孔設在容納槽內，所述容納槽形狀發(fā)熱桌墊相適配，并且容納槽的深度與發(fā)熱桌墊的厚度相等。

10.根據權利要求8所述的電暖桌，其特征在于：所述桌面板上側設有發(fā)熱桌墊容納槽，所述散熱孔設在容納槽內，所述容納槽形狀發(fā)熱桌墊相適配，并且容納槽的深度與發(fā)熱桌墊和硬質墊板的厚度和相等。