[實用新型]一種存儲服務器中熱插拔硬盤背板

有效

• 申請號: 201420189712.8
• 申請日: 2014-04-18
• 公開（公告）號: CN203773428U
• 公開（公告）日: 2014-08-13
• 發明（設計）人: 李巖
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 張靖

技術領域

本實用新型涉及一種存儲服務器中熱插拔硬盤背板，主要用于存儲服務器硬盤存儲模塊的插拔應用，主要內容為硬盤模塊的硬盤背板的金手指設計。

技術背景

熱插拔(Hot?Swap)是一些服務器支持的硬盤安裝方式，可以在服務器不停機的情況下，拔出或插入一塊硬盤，操作系統自動識別硬盤的改動。這種技術對于24小時不間斷運行的服務器來說，是非常必要的。

針對目前存儲服務器設計，單一硬盤的熱插拔是比較容易操作，但與此同時往往會增加機構的設計復雜度?，甚至犧牲存儲密度。本項實用型發明就是針對該問題提出的一種比較簡易的硬盤模塊的熱插拔方法。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：針對目前存儲服務器設計，單一硬盤的熱插拔是比較容易操作，但與此同時往往會增加機構的設計復雜度?，甚至犧牲存儲密度。

本發明所采用的技術方案為：

一種存儲服務器中熱插拔硬盤背板，所述硬盤背板使用金手指與主控制端連接，其中，SATA信號pin處金手指比電源盒控制pin短0.5mm。這樣拔硬盤時可保證信號比電源先斷開，使硬盤有足夠時間回填相應信息，從而實現硬盤模塊熱插拔。

所述SATA信號pin處金手指比電源盒控制pin短0.5mm-1mm。

所述硬盤背板為安裝4塊硬盤的背板，這樣可以保證信號和電源衰減在可控范圍內的前提下，減少機構設計復雜度并增加硬盤密度。

本實用新型的有益效果為：采用本實用新型所提供的技術，這樣拔硬盤時可保證信號比電源先斷開，使硬盤有足夠時間回填相應信息，從而實現硬盤模塊熱插拔，可以保證信號和電源衰減在可控范圍內的前提下，減少機構設計復雜度并增加硬盤密度。可廣泛應用存儲服務器通用性設計，提高存儲密度和可維護性。

附圖說明

圖1為實際應用中的硬盤模塊的示意圖；

圖2為本實用新型背板金手指的結構示意圖；

其中：1、硬盤，2、硬盤背板，3、背板金手指，4、SATA信號pin金手指。

具體實施方式

下面參照附圖，通過具體實施方式對本發明進一步說明：

一種存儲服務器中熱插拔硬盤背板，所述硬盤背板2使用金手指3與硬盤主控制端連接，其中，SATA信號pin處金手指4比電源和控制pin短0.5mm。這樣拔硬盤1時可保證信號比電源先斷開，使硬盤有足夠時間回填相應信息，從而實現硬盤模塊熱插拔。

所述SATA信號pin處金手指比電源盒控制pin短0.5mm-1mm。

所述硬盤背板2為安裝4塊硬盤的背板，這樣可以保證信號和電源衰減在可控范圍內的前提下，減少機構設計復雜度并增加硬盤密度。