[實用新型]一種銅箔表面處理三步固化裝置

有效

• 申請號: 201420172576.1
• 申請日: 2014-04-10
• 公開（公告）號: CN203795004U
• 公開（公告）日: 2014-08-27
• 發明（設計）人: 丁士啟;于君杰;鄭小偉;賈金濤;吳斌
• 申請（專利權）人: 安徽銅冠銅箔有限公司
• 主分類號: C25D7/06
• 分類號: C25D7/06
• 代理公司: 安徽匯樸律師事務所 34116
• 代理人: 胡敏

技術領域

本實用新型涉及一種高精度電子銅箔生產工藝，尤其是涉及一種高精度電子銅箔生產工藝中的表面處理固化裝置。

背景技術

銅箔在表面處理工藝中的電沉積過程直接影響到處理層的結晶形態，關系到產品的性能及其下游產品的加工應用。表面處理中的固化步驟是在粗化之后進行的，該固化處理要求所鍍的銅結晶細小、緊密，深度能力強，能防止粗化形成的“樹枝”狀的結晶層脫落，固化之后形成“瘤狀”結構，可提高銅箔與基材的結合力。

表面處理工藝在實際生產中常采用兩步固化，分為固化Ⅰ和固化Ⅱ，利用電解原理對銅箔毛面進行表面處理，但實際操作中由于所施加的電流較大相應的電流密度也大，固化鍍的銅晶粒生長會不緊密，處理后的銅箔會出現“銅粉”脫落的現象；另外由于操作電流較大，導電輥表面也會出現長銅的現象，導電輥表面長銅后，銅粒把銅箔硌出坑、眼，造成大量廢品；而且這部分“銅粉”會粘在銅箔毛面，最終將影響銅箔產品的質量和成品率及其在覆銅板、PCB等下游產品中的加工應用。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有導電輥表面長銅及銅箔“銅粉”脫落的問題，提供一種能有效降低導電輥表面長銅及防止銅箔“銅粉”脫落的銅箔表面處理三步固化裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型采用以下技術方案：一種銅箔表面處理三步固化裝置，包括依次連續設置的三個固化槽。

所述固化槽包括液下輥、陽極板、導電輥、壓制輥、擠液輥和導輥；液下輥設置于固化槽內部；陽極板設置于液下輥的兩側，且與電源正極連接；導電輥設置于固化槽上部，且兩端與電源負極連接；壓制輥設置于導電輥的上部；導輥設置于固化槽的上部，擠液輥設置于導輥的上部。

所述陽極板通過螺釘安裝在固化槽內側面，且平行于與導電輥與液下輥的連接線方向。

本實用新型與現有技術相比，具有以下有益效果：

1、對電解銅箔進行三步固化，減少了單個導電輥的電流強度，使得導電輥表面長銅的現象明顯地減少；

2、降低了固化操作的電流，使得固化鍍的銅晶粒細致緊密，有效地減少了“銅粉”脫落的現象。

附圖說明

圖1為本實用新型的銅箔表面處理三步固化裝置的簡化結構示意圖。

圖2為圖1中銅箔表面處理三步固化裝置的簡化俯視示意圖。

圖3為兩步固化時35μm處理后銅箔的2000倍電鏡照片。

圖4為三步固化時35μm處理后銅箔的2000倍電鏡照片。

1—第一固化槽，2—第二固化槽，3—第三固化槽，4—液下輥，5—陽極板，6—銅箔，7—導電輥，8—壓制輥，9—擠液輥，10—導輥。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型的保護范圍。

請一并參閱圖1、圖2，其中，圖1為本實用新型較佳實施方式提供的三步固化裝置的簡化結構示意圖；圖2為圖1中三步固化裝置的簡化俯視示意圖。

如圖1所示的銅箔表面處理三步固化裝置，包括依次設置的第一固化槽1、第二固化槽2和第三固化槽3，第一固化槽1、第二固化槽2和第三固化槽3上方依次設有壓制輥8、導電輥7、擠液輥9、導輥10，第一固化槽1、第二固化槽2和第三固化槽3內均設有陽極板5和液下輥4，其中第一固化槽1和第二固化槽2陽極板規格相同，第三固化槽3的陽極板規格可根據具體情況而定，本實施方式中第一固化槽1和第二固化槽2陽極板采用1350×750mm規格，第三固化槽3的陽極板采用1350×550mm規格。

以35μm銅箔為例，原采用兩步固化時，第一固化槽1和第二固化槽2所采用的電流大小均為2700A、2700A；而現有三步固化時，第一固化槽1和第二固化槽2所采用的電流大小均為2200A、2200A，第三固化槽3所采用的電流大小為2200A、2000A。

當陽極板5和導電輥7分別接通電源正、負極后，銅箔6通過導電輥7獲得電流后作為電解槽的陰極，隨著各輥子的運動，銅箔運動到和陽極板5平行時，陰極銅箔6便開始固化沉積銅，銅箔6依次經過第一固化槽1、第二固化槽2和第三固化槽3，從第三固化槽3出來后進入下一工序。