[實(shí)用新型]模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420170751.3 | 申請(qǐng)日： | 2014-04-09 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN203984090U | 公開（公告）日： | 2014-12-03 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉元東;李光明 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 北京合縱科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H02J13/00 | 分類號(hào)： | H02J13/00 |
| 代理公司： | 北京凱特來知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11260 | 代理人： | 鄭立明;趙鎮(zhèn)勇 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 模塊化 配電 自動(dòng)化 終端設(shè)備 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種模塊化的配電自動(dòng)化終端設(shè)備，其特征在于，包括CPU核心電路板，所述CPU核心電路板連接有多種模塊，所述CPU核心電路板與所述模塊之間設(shè)有隔離裝置；?
所述多種模塊包括以下任意幾種：?
面板部分、PT/CT部分、電源部分、通信部分、遙信部分、遙控部分；?
所述CPU核心電路板與所述面板部分之間連接有數(shù)字隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述PT/CT部分之間連接有變壓器連接裝置，所述CPU核心電路板與所述電源部分之間連接有DC-DC隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述通信部分之間連接有光耦隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述遙信部分之間連接有光耦隔離裝置，所述CPU核心電路板與所述遙控部分之間連接有光耦隔離裝置。?
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