[實(shí)用新型]軟性印刷電路板整平治具置放機(jī)臺(tái)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420167726.X
• 申請(qǐng)日: 2014-04-08
• 公開（公告）號(hào): CN203788577U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳武成;徐銘聰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 技高工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/34
• 分類號(hào): H05K3/34
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所 31219
• 代理人: 余明偉

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種置放機(jī)臺(tái)，特別是涉及一種軟性印刷電路板整平治具置放機(jī)臺(tái)。?

背景技術(shù)

在SMT（Surface?Mounting?Technology）的最后階段中是需要經(jīng)過回焊爐進(jìn)行加熱，以對(duì)印刷電路板上的電子零件進(jìn)行焊接程序，而完成電子零件在印刷電路板上的配設(shè)。由于目前廣用于輕薄設(shè)備的軟性印刷電路板容易受力變形，無法直接在輸送帶上輸送，因而在輸送到回焊爐的過程中，一般會(huì)先藉由托盤對(duì)軟性印刷電路板提供承載，再提供貼布以黏貼軟性印刷電路板的四周，藉以將軟性印刷電路板固定于托盤上，以減少軟性印刷電路板在回焊過程中的翹曲程度，達(dá)成軟性印刷電路板的整平，進(jìn)而降低電子零件因軟性印刷電路板翹曲而導(dǎo)致位置偏移。?

待回焊的加工制程完成后，軟性印刷電路板上的貼布必須被撕除，但黏貼于軟性印刷電路板上的貼布，在回焊爐的高溫環(huán)境作用下反應(yīng)有時(shí)會(huì)質(zhì)變，而在軟性印刷電路板上遺留不易清除的膠料，膠料的遺留有可能會(huì)造成軟性印刷電路板的導(dǎo)電不良甚至短路或損壞。對(duì)此，有些廠商選擇藉助擺放于托盤上方的耐高溫治具，藉以在回焊的高溫制程中對(duì)軟性印刷電路板的四周提供按壓力，以取代上述黏貼的貼布對(duì)軟性印刷電路板提供整平，而解決膠料遺留對(duì)軟性印刷電路板所造成影響的問題。然，軟性印刷電路板整平治具的置放，目前都是采用人工擺放的方式，如此除了會(huì)有人為失誤外，還會(huì)有大量人力的需求，從而導(dǎo)致SMT作業(yè)的成本居高不下。?

因此，如何開發(fā)一種軟性印刷電路板整平治具置放機(jī)臺(tái)，以節(jié)約人力的需求，為目前所屬技術(shù)領(lǐng)域人士所關(guān)注的議題。?

實(shí)用新型內(nèi)容

鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)之種種問題，本實(shí)用新型之主要目的為提供一種軟性印刷電路板整平治具置放機(jī)臺(tái)，可令整平治具與承載有軟性印刷電路板的托盤接合，以整平軟性印刷電路板并達(dá)成人力的節(jié)約。?

本實(shí)用新型之另一目的為提供一種軟性印刷電路板整平治具置放機(jī)臺(tái)，可分別將整平治具與托盤定位到適當(dāng)位置，使整平治具與托盤的接合能夠順利進(jìn)行。?

為實(shí)現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實(shí)用新型提供一種軟性印刷電路板整平治具置放機(jī)?臺(tái)，具有機(jī)臺(tái)本體、料艙、治具運(yùn)輸座、支撐座以及接合座。機(jī)臺(tái)本體具有輸送裝置，以藉由例如輸送帶來輸送承載有軟性印刷電路板的托盤。料艙具有容納空間，以提供裝載有多個(gè)成列堆棧的整平治具，還具有卸料閘門，用于分階段卸下容納空間中的整平治具，亦即卸料閘門每次卸下的整平治具數(shù)量是受到限制的。治具運(yùn)輸座具有可在卸料閘門下方與托盤上方位置間往返移動(dòng)的承接部，以在卸料閘門的下方位置承接自所述料艙卸下的整平治具，并將所承接的整平治具運(yùn)輸?shù)捷斔脱b置所輸送的托盤的上方位置。支撐座設(shè)于治具運(yùn)輸座的下方，具有支撐部以及支撐座高度調(diào)整機(jī)構(gòu)，支撐座高度調(diào)整機(jī)構(gòu)用以調(diào)整支撐部的高度位置，當(dāng)所述卸料閘門開啟時(shí)，令支撐部對(duì)自卸料閘門所卸下的整平治具提供支撐，當(dāng)卸料閘門關(guān)閉時(shí)，令支撐部牽引所支撐的整平治具至所述治具運(yùn)輸座的承接部。接合座設(shè)于輸送裝置所輸送的托盤上方，接合座具有真空吸嘴以及接合座高度調(diào)整機(jī)構(gòu)，接合座高度調(diào)整機(jī)構(gòu)用以調(diào)整真空吸嘴的高度位置，當(dāng)治具運(yùn)輸座的承接部移動(dòng)到所述托盤的上方位置時(shí)，接合座高度調(diào)整機(jī)構(gòu)會(huì)令所述真空吸嘴吸取承接部所承接的整平治具，當(dāng)承接部返回卸料閘門下方的初始位置時(shí)，令真空吸嘴移動(dòng)所吸取的整平治具以與托盤接合。?

較佳地，所述輸送裝置可具有止擋機(jī)構(gòu)，以對(duì)輸送裝置所輸送的托盤提供止擋，以阻止未完成與整平治具接合的托盤，在輸送裝置的輸送方向移動(dòng)，藉以定位托盤而等待與整平治具的接合。另外，支撐座高度調(diào)整機(jī)構(gòu)與接合座高度調(diào)整機(jī)構(gòu)可以螺桿或串接的多個(gè)氣壓缸來完成高度的調(diào)整。料艙可具有兩相對(duì)的定位側(cè)壁，以定義出用以裝載整平治具的容納空間，以及側(cè)向開放容納空間的裝料口，裝料口以供側(cè)向裝填整平治具到容納空間中。料艙還具有側(cè)壁移動(dòng)機(jī)構(gòu)，以調(diào)整所述兩相對(duì)的定位側(cè)壁的間距，而適應(yīng)各式尺寸規(guī)格的整平治具。還具有限制件以及調(diào)整件，其中，限制件以可拆卸方式設(shè)置于料艙裝料口側(cè)，以在完成容納空間整平治具的裝載后，限制整平治具經(jīng)由裝料口離開或進(jìn)入容納空間；調(diào)整件設(shè)于限制件的對(duì)向側(cè)，可朝靠近或遠(yuǎn)離限制件的位置移動(dòng)，以依據(jù)整平治具的尺寸，調(diào)整與限制件的距離。?

較佳地，治具運(yùn)輸座的承接部可具有整平治具定位面與整平治具推抵件，整平治具推抵件對(duì)承接部所承接的整平治具提供推抵力，以令整平治具緊靠整平治具定位面，而完成整平治具在承接部的定位。相應(yīng)地，輸送裝置可具有托盤定位件以及托盤推抵件，托盤推抵件推抵輸送裝置所輸送的托盤，俾令托盤緊靠托盤定位件，而完成托盤在輸送裝置的定位。?