[實用新型]一種過電流及過熱保護的電路板

有效

• 申請號: 201420166313.X
• 申請日: 2014-04-08
• 公開（公告）號: CN203814038U
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 李渠陵;王俊;李鵬
• 申請（專利權）人: 好利來(中國)電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/16
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 廖吉保

1.一種過電流及過熱保護的電路板，其特征在于：包括PTC熱敏電阻、增強層、金屬連接體及線路圖形；所述熱敏電阻由PTC基材及覆于PTC基材上下表面的導電層組成；在兩導電層上分別形成增強層，在增強層上分別印刷線路圖形而形成電路；PTC熱敏電阻通過金屬連接體串聯安裝在該電路中。

2.如權利要求1所述的一種過電流及過熱保護的電路板，其特征在于：所述上表面導電層及下表面導電層為金屬銅箔，厚度為10-70微米。

3.如權利要求1所述的一種過電流及過熱保護的電路板，其特征在于：所述上表面導電層及下表面導電層的表面為粗糙表面。

4.如權利要求1所述的一種過電流及過熱保護的電路板，其特征在于：所述線路圖形通過熱壓合結合在一起。

5.如權利要求1所述的一種過電流及過熱保護的電路板，其特征在于：所述金屬連接體為金屬化的通孔、盲孔或半圓孔。

6.如權利要求1所述的一種過電流及過熱保護的電路板，其特征在于：所述PTC熱敏電阻設置為一層。

7.如權利要求1所述的一種過電流及過熱保護的電路板，其特征在于：所述PTC熱敏電阻設置為多層，多層PTC熱敏電阻之間通過金屬連接體形成并聯結構；在最上層PTC熱敏電阻的上表面導電層上形成增強層，該增強層上形成線路圖形；在最底層PTC熱敏電阻的下表面導電層上形成增強層，該增強層上形成線路圖形；所述多層PTC熱敏電阻并聯之后通過金屬連接體串聯接入電路中。

8.如權利要求1所述的一種過電流及過熱保護的電路板，其特征在于：所述增強層為樹脂與玻璃纖維的復合材料。