[實用新型]用于陶瓷隔震的多層包裝結構有效
| 申請號： | 201420163029.7 | 申請日： | 2014-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN203832979U | 公開（公告）日： | 2014-09-17 |
| 發明（設計）人： | 陳可;陳衛偉;孫少華 | 申請（專利權）人： | 鴻圣（江西）彩印包裝實業有限公司 |
| 主分類號： | B65D85/44 | 分類號： | B65D85/44;B65D81/05 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 330700 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 陶瓷 多層 包裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.用于陶瓷隔震的多層包裝結構，包括彩箱，其特征在于，彩箱內頂層裝有上框支架，底層裝有下框支架；上、下框支架由設置有卡槽的卡板相互交叉卡接而成；上、下框支架之間裝有折邊隔層，折邊隔層上裝有保護隔層，且折邊隔層和保護隔層的板面均設置有空腔。
2.如權利要求1所述的用于陶瓷隔震的多層包裝結構，其特征在于，所述折邊隔層和保護隔層板面上的空腔形狀與被包裝物外形的相對位置相同。
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