[實用新型]晶圓級封裝結(jié)構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420155134.6
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN203967091U
• 公開（公告）日: 2014-11-26
• 發(fā)明（設計）人: 王之奇;喻瓊;王蔚
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華;應戰(zhàn)

1.一種晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，包括：

待封裝晶圓，所述待封裝晶圓包括若干芯片區(qū)域；

位于所述待封裝晶圓芯片區(qū)域表面的焊墊和感光元件；

覆蓋于所述焊墊表面的第一圍堤結(jié)構；

與所述待封裝晶圓表面相對設置的封裝蓋，且第一圍堤結(jié)構頂部表面與封裝蓋表面相接觸；

位于所述封裝蓋表面的第二圍堤結(jié)構，封裝蓋與待封裝晶圓通過所述第二圍堤結(jié)構固定接合，所述第二圍堤結(jié)構位于第一圍堤結(jié)構和感光元件之間，且所述第二圍堤結(jié)構位于感光元件的兩側(cè)。

2.根據(jù)權利要求1所述晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，所述第二圍堤結(jié)構包括第一子圍堤結(jié)構和第二子圍堤結(jié)構，其中，第一子圍堤結(jié)構位于感光元件的一側(cè)，第二子圍堤結(jié)構位于感光元件的另一側(cè)，且第一子圍堤結(jié)構的寬度大于第二子圍堤結(jié)構的寬度。

3.根據(jù)權利要求1所述晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，還包括：位于待封裝晶圓芯片區(qū)域表面的第三圍堤結(jié)構，所述第三圍堤結(jié)構的厚度值與第一圍堤結(jié)構的厚度值相等，且所述第三圍堤結(jié)構位于感光元件與第二圍堤結(jié)構之間，所述第三圍堤結(jié)構頂部表面與封裝蓋表面相接觸。

4.根據(jù)權利要求1所述晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，所述第二圍堤結(jié)構頂部表面具有粘合劑層，且粘合劑層與第二圍堤結(jié)構的厚度值之和與第一圍堤結(jié)構的厚度值二者之間相等，所述第二圍堤結(jié)構頂部表面與待封裝晶圓表面通過粘合劑層固定接合。

5.根據(jù)權利要求1所述晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，所述待封裝晶圓包括位于芯片區(qū)域之間的切割道區(qū)域，且所述第一圍堤結(jié)構覆蓋于焊墊表面、切割道區(qū)域表面、以及焊墊與切割道區(qū)域之間的芯片區(qū)域表面。

6.根據(jù)權利要求1所述晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，所述第二圍堤結(jié)構、第三圍堤結(jié)構、以及封裝蓋為一體結(jié)構。

7.根據(jù)權利要求2所述晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，所述封裝蓋內(nèi)具有開口，且所述開口暴露出感光元件一側(cè)的第二圍堤結(jié)構頂部表面。

8.根據(jù)權利要求7所述晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，所述開口位于第一子圍堤結(jié)構頂部，且暴露出第一子圍堤結(jié)構的頂部表面。

9.根據(jù)權利要求8所述晶圓級封裝結(jié)構，其特征在于，所述開口的寬度大于或等于第一子圍堤結(jié)構的寬度，且所述第一子圍堤結(jié)構的厚度值小于第二子圍堤結(jié)構的厚度值。