[實用新型]發光二極管封裝結構

有效

• 申請號: 201420155129.5
• 申請日: 2014-04-01
• 公開（公告）號: CN203787460U
• 公開（公告）日: 2014-08-20
• 發明（設計）人: 蔡尚勛;吳建榮
• 申請（專利權）人: 揚州艾笛森光電有限公司;艾笛森光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本實用新型是有關于一種封裝結構，且特別是有關于一種無基板的發光二極管封裝結構。

背景技術

已知的發光二極管封裝結構中，通常采用例如陶瓷基板作為封裝襯底，在基板上形成電極，并將發光二極管芯片設置于基板上。現今的發光二極管封裝結構愈來愈趨向于輕薄的型體發展，然而，受限于基板的厚度，此種有包含基板的發光二極管封裝結構在整體厚度上無法繼續做減縮。

再者，由于發光二極管所產生的熱量需通過基板傳遞出去向外散出，基板會造成較大的熱阻，以具備陶瓷基板的發光二極管封裝結構而言，熱阻值大約為8℃/W。一個已封裝的發光二極管的熱阻值定義為：發光二極管芯片接面至該發光二極管外殼的溫度差△T＝（Tj－Tc）與功率散逸（Power?Dissipation，PD）的比值，由此可知，發光二極管芯片接面溫度Tj與熱阻值成正比，而與功率散逸成反比，故一旦發光二極管封裝結構的熱阻值升高，內部的發光二極管芯片的接面溫度也會升高。且由于熱阻升高，會造成發光二極管芯片的操作電流下降。發光二極管芯片的接面溫度增加、操作電流下降，便會降低芯片壽命。

因此，如何能省去基板來建立發光二極管封裝結構，使得熱阻大幅降低，實屬當前重要研發課題之一，亦成為當前相關領域極需改進的目標。

實用新型內容

本實用新型的一目的是在提供一種發光二極管封裝結構，以解決先前技術的問題。

于一實施例中，本實用新型所提供的發光二極管封裝結構包含發光二極管芯片、導電部、金屬導線架以及封膠體。發光二極管芯片具有互為相對的第一接面和第二接面，其中第二接面露出于發光二極管封裝結構外；導電部設置于第二接面上，并與第二接電性連接；金屬導線架環繞發光二極管芯片并與發光二極管芯片相間隔；封膠體覆蓋發光二極管芯片及金屬導線架。

于一實施例中，發光二極管封裝結構還包含熒光層，設置于第一接面上，并且受到該封膠體覆蓋或為與該封膠體為相同材質制成的熒光層。

于一實施例中，導電部包含正極導電部及負極導電部。正極導電部用以焊接于正電壓接點；負極導電部與正極導電部相間隔，用以焊接于負電壓接點。

于上述實施例中，發光二極管封裝結構還包含固持件，環繞并固持發光二極管芯片并設置于金屬導線架之上。

于一實施例中，固持件為反射材料制成的固持件或為與封膠體相同的材料制成的固持件。

于另一實施例中，導電部包含電極導電部，用以焊接于正電壓接點或負電壓接點。

于上述實施例中，發光二極管封裝結構還包含導線，電性連接第一接面及金屬導線架，其中金屬導線架用以連接與電極導電部相對的負電壓接點或正電壓接點。

于又一實施例中，導電部包含導熱導電部，用以焊接于電路連接點。

于上述實施例中，金屬導線架還包含正極導線架及負極導線架。正極導線架用以連接正電壓接點；負極導線架與正極導線架相間隔，用以連接負電壓接點。

于上述實施例中，發光二極管封裝結構還包含正極導線及負極導線。正極導線電性連接第一接面及正極導線架；負極導線電性連接第一接面及負極導線架。

綜上所述，本實用新型的技術方案與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果。通過上述技術方案，可達到相當的技術進步，并具有產業上的廣泛利用價值，其優點是省去基板來建立發光二極管封裝結構，使得熱阻大幅降低，進而增加操作電流，降低接面溫度，提高元件壽命。

附圖說明

為讓本實用新型的上述和其他目的、特征、優點與實施例能更明顯易懂，所附附圖的說明如下：

圖1A是依照本實用新型第一實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖；

圖1B是依照圖1A所繪示的一種發光二極管封裝結構的底視圖；

圖1C～圖1G是依照圖1A所繪示的一種發光二極管封裝結構延伸設計的剖面圖；

圖2A是依照本實用新型第二實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖；

圖2B是依照圖2A所繪示的一種發光二極管封裝結構的底視圖；

圖2C～圖2G是依照圖2A所繪示的一種發光二極管封裝結構延伸設計的剖面圖；

圖3A是依照本實用新型第三實施例的一種發光二極管封裝結構的剖面圖；

圖3B是依照圖3A所繪示的一種發光二極管封裝結構的底視圖；以及

圖3C～圖3G是依照圖3A所繪示的一種發光二極管封裝結構延伸設計的剖面圖。

具體實施方式