[實用新型]發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201420155129.5 | 申請日: | 2014-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN203787460U | 公開(公告)日: | 2014-08-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 蔡尚勛;吳建榮 | 申請(專利權(quán))人: | 揚州艾笛森光電有限公司;艾笛森光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/48 | 分類號: | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司: | 北京律誠同業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國 |
| 地址: | 225000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發(fā)光二極管 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,包含:?
一發(fā)光二極管芯片,具有互為相對的一第一接面和一第二接面,其中該第二接面露出于該發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)外;?
至少一導電部,設置于該第二接面上,并與該第二接面電性連接;?
一金屬導線架,環(huán)繞該發(fā)光二極管芯片并與該發(fā)光二極管芯片相間隔;以及?
一封膠體,覆蓋該發(fā)光二極管芯片及該金屬導線架。?
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含:?
一熒光層,設置在該第一接面上,并且受到該封膠體覆蓋或為與該封膠體為相同材質(zhì)制成的熒光層。?
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該熒光層為熒光粉所燒結(jié)的熒光片,或為由熒光粉利用涂布或點膠方式所形成的熒光層。?
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該至少一導電部包含:?
一正極導電部,用以焊接于一正電壓接點;以及?
一負極導電部,與該正極導電部相間隔,用以焊接于一負電壓接點。?
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含:?
一固持件,環(huán)繞并固持該發(fā)光二極管芯片并設置于該金屬導線架之上。?
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該固持件為反射材料制成的固持件或為與該封膠體相同的材料制成的固持件。?
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該至少一?導電部包含:?
一電極導電部,用以焊接于一正電壓接點或一負電壓接點。?
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含:?
一導線,電性連接該第一接面及該金屬導線架,其中該金屬導線架用以連接與該電極導電部相對的該負電壓接點或該正電壓接點。?
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該至少一導電部包含:?
一導熱導電部,用以焊接于一電路連接點。?
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,該金屬導線架還包含:?
一正極導線架,用以連接一正電壓接點;以及?
一負極導線架,與該正極導線架相間隔,用以連接一負電壓接點。?
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,還包含:?
一正極導線,電性連接該第一接面及該正極導線架;以及?
一負極導線,電性連接該第一接面及該負極導線架。?
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