[實用新型]一種大功率LED芯片集成封裝結構

有效

• 申請號: 201420152610.9
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN203839375U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 杜姬芳;王偉;孟勇亮;王玉薇
• 申請（專利權）人: 中山市鴻寶電業有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/56
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

技術領域

本實用新型涉及光電技術領域中的LED芯片封裝，尤其是一種大功率LED芯片集成封裝結構。

背景技術

LED?光源具有發光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠性強、有利于環保等特性，特別是在全球倡導節能環保的今天，?LED照明產品成為了全球照明市場的寵兒。

目前在高亮度白光LED領域，制備LED集成封裝模塊方法是：首先將芯片貼在具有高反射性能的基板上，然后通過引線鍵合的方式將芯片的電極接到支架或電路上，之后在芯片上面涂摻了熒光粉的硅膠（熒光膠），固化成型后，再在外面涂一層沒有參雜的硅膠用于保護金線或電極。這種傳統的封裝方式雖然簡單，但存在以下幾個不利因素：

1、成本高：現有的大功率LED芯片集成封裝，單個產品相對需要很大量的封裝膠水，而目市場上信賴性好的膠水多為進口，價格很高。

2、出光效果不理想：現有的大功率LED芯片集成封裝，由于熒光膠和外封膠的厚度至少都在0.5mm以上，膠水的透光性隨著厚度的增加逐漸降低，以至于有一部分光衰減在膠體中，由于膠水自身的導熱性很差，衰減的光轉變成熱，加快膠水及芯片等材料的衰減速度。

3、穩定性不理想：由于集成LED光源封裝密度高，且發光面比一般的LED光源大很多，在使用過程中，膠體由于溫度產生的內應力會比小功率的或者單顆LED光源大很多，這種應力會把芯片與芯片或者芯片與支架或者芯片與電路之間鍵合的導線拉斷，從而造成集成光源死燈，或者膠體克服不了這種應力而造成LED集成光源面裂膠（膠裂）。

4、耐候性不佳:由于硅膠是LED封裝的主要密封保護材料，但由于硅膠沒有100%的氣密性，正是這個因素導致LED集成光源長期使用過程中，空氣中的不利氣體或者有害的化學元素透過硅膠層對基板反射層造成致命危害，比如鍍銀基板硫化反應、氧化反應等或者對其它工藝反射面造成不利的化學反應等，這些都會嚴重影響基板的反射率，從而造成LED光源光通量輸出嚴重下降，光源色坐標嚴重偏移等現象，或污染封裝封裝膠體，降低原有的物理和化學特性。

實用新型內容

為解決上述技術問題，本實用新型的目的是提供一種低成本、出光效果好、穩定性高、耐候性佳的大功率LED芯片集成封裝結構。

本實用新型采用的技術方案是：

一種大功率LED芯片集成封裝結構，包括：

若干大功率發光二極管芯片；

一基板，所述芯片固定在該基板上；

熒光膠，該熒光膠涂覆在芯片表面或者芯片置于熒光膠之中；

至少兩個電極，分別作為正極和負極；

若干導線，該導線用于連接芯片與芯片、芯片與電極；

其特征在于：其還包括一圍墻和一光學玻璃，該圍墻設置在所述基板上，該光學玻璃固定在圍墻上方，基板、光學玻璃、圍墻三者構成密封不透氣的腔體，所述芯片、熒光膠、導線位于該腔體內，所述電極從該腔體內延伸至腔體外，所述光學玻璃作為出光面。

進一步的，本技術方案中導線有兩種方案，一種是導線為金線、銅線、銀線和合金線中的一種或多種組合，此方案中，所述電極設置在基板上或者嵌置在圍墻中這兩種方式。

本技術方案中導線的另一種方案是：所述導線為設置在基板上的導電電路，芯片倒裝以使其極點通過該導電電路連接芯片和電極，所述電極設置在基板上。

作為本技術方案的進一步改進，所述光學玻璃為高透光率的玻璃板，該玻璃板的出光面為粗化或霧化處理過的表面。

進一步的，所述圍墻的頂部內側壁設置有凹陷的臺階，所述光學玻璃設置在該臺階上。

其中，所述臺階上設有凹槽，該凹槽內填充有密封介質。

所述基板為單層或多層結構的鋁基板或銅基板或陶瓷基板或玻纖板。

所述芯片通過銀膠粘結或錫焊接或共晶焊工藝焊接在基板上。

所述若干大功率發光二極管芯片均勻分布在基板并排列成LED陣列。

本實用新型的有益效果是：

（i）降低生產成本：本實用新型大功率LED芯片集成封裝結構中芯片上只需點涂厚度在0.3mm以下的熒光膠，不再需要外封膠的點涂，對比以往膠的用量有很大幅度的減少和膠體厚度也有很大的減小；

(ii)?出光量提升：由于膠體的厚度有很大幅度的減小，從而減少光在膠體的衰減，相比傳統的封裝結構出光率會有一定幅度的提升；