[實用新型]一種大功率LED芯片集成封裝結構

有效

• 申請號: 201420152610.9
• 申請日: 2014-03-28
• 公開（公告）號: CN203839375U
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 杜姬芳;王偉;孟勇亮;王玉薇
• 申請（專利權）人: 中山市鴻寶電業有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/56
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 張海文

1.一種大功率LED芯片集成封裝結構，包括：

若干大功率發光二極管芯片（1）；

一基板（2），所述芯片（1）固定在該基板（2）上；

熒光膠（3），該熒光膠（3）涂覆在芯片（1）表面或者芯片（1）置于熒光膠（3）之中；

至少兩個電極（4），分別作為正極和負極；

若干導線（5），該導線（5）用于連接芯片（1）與芯片（1）、芯片（1）與電極（4）；

其特征在于：其還包括一圍墻（6）和一光學玻璃（7），該圍墻（6）設置在所述基板（2）上，該光學玻璃（7）固定在圍墻（6）上方，基板（2）、光學玻璃（7）、圍墻（6）三者構成密封不透氣的腔體（8），所述芯片（1）、熒光膠（3）、導線（5）位于該腔體（8）內，所述電極（4）從該腔體（8）內延伸至腔體（8）外，所述光學玻璃（7）作為出光面。

2.根據權利要求1所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述導線（5）為金線、銅線、銀線和合金線中的一種或多種組合。

3.根據權利要求2所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述電極（4）設置在基板（2）上或者嵌置在圍墻（6）中。

4.根據權利要求1所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述導線（5）為設置在基板（2）上的導電電路，芯片（1）倒裝以使其極點通過該導電電路連接芯片（1）和電極（4），所述電極（4）設置在基板（2）上。

5.根據權利要求1所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述光學玻璃（7）為高透光率的玻璃板，該玻璃板的出光面為粗化或霧化處理過的表面。

6.根據權利要求1所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述圍墻（6）的頂部內側壁設置有凹陷的臺階（9），所述光學玻璃（7）設置在該臺階（9）上。

7.根據權利要求6所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述臺階（9）上設有凹槽（10），該凹槽（10）內填充有密封介質（11）。

8.根據權利要求1所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述基板（2）為單層或多層結構的鋁基板或銅基板或陶瓷基板或玻纖板。

9.根據權利要求1所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述芯片（1）通過銀膠粘結或錫焊接或共晶焊工藝焊接在基板（2）上。

10.根據權利要求1或9所述的一種大功率LED芯片集成封裝結構，其特征在于：所述若干芯片（1）均勻分布在基板（2）并排列成LED陣列。