[實用新型]具有粗化結構的觸控面板有效
| 申請號: | 201420152132.1 | 申請日: | 2014-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN203941512U | 公開(公告)日: | 2014-11-12 |
| 發明(設計)人: | 葉裕洲;葉宗和;崔久震;廖思凱 | 申請(專利權)人: | 介面光電股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F3/041 | 分類號: | G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139 | 代理人: | 孫皓晨 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 結構 面板 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種具有粗化結構的觸控面板,尤指一種采用金屬感應電極(metal?mesh)的觸控面板中,用來抗眩光的粗化結構。
背景技術
觸控面板產業技術發展快速推演,ITO(銦錫氧化物)這個透明導電感測材料的應用需求因觸控面板火紅而跟著水漲船高,而觸控面板結構從G/G雙層玻璃、蛻變為單片玻璃(包括OGS、Touch?on?Lens、In-cell、On-cell等等),并且薄膜技術(G1F或G/F/F)重返主流,使觸控技術領域呈現多主流局面,原本外界看好OGS最有機會成為大尺寸觸控應用市場的主流技術,不過,在大尺寸應用上,OGS會遇到貼合合格率降低的問題,若能采薄膜方案,如平板用的GF1或GF2,甚至都不用玻璃的保護蓋(Cover?Lens),也就是將單層玻璃的OGS(One?Glass?Solution)改為單層薄膜的OPS(One?Plastic?Solution),自然更為理想。
然而,傳統的氧化銦錫(ITO)薄膜價格高昂,來源大部分受控于日廠,在價格競爭上有瓶頸,加上表面電阻值高,容易影響到驅動IC的演算速度,導電性較不適合應用在中大尺寸觸控面板上,包括:NB、PC,目前中大尺寸觸控面板大多仍采用OGS單片玻璃觸控技術、G/G雙片玻璃觸控面板技術,而在GF1或GF2的方案,ITO薄膜的片電阻值因高到讓觸控IC跑不動,而OPS的方案,在制程上會遭到ITO濺鍍程序溫度過高(約300℃)的問題,會讓薄膜變形及不透明,使得ITO在大尺寸應用上,無法采用更輕薄的塑膠材料,故當觸控應用走向中大尺寸,甚至是彎曲式、可撓性應用時,ITO的應用限制就明顯浮現了,因此,同樣瞄準不同尺寸觸控應用市場、并挾成本競爭力而來的新一代觸控技術Metal?Mesh(金屬網格)已正在加緊醞釀,預料成為OGS未來在大尺寸應用發展的頭號勁敵。
所謂Metal?Mesh屬于一種導電材料,形狀看起來就像極細金屬線組成的交錯網格狀,也就是把金屬線做在觸控傳感器(sensor)(底材仍是PET薄膜之類)上面,目的在于用來取代傳統ITO?Film、ITO薄膜等導電材料,Metal?Mesh近來的所以被視為是下一階段的重要觸控技術,主因是Metal?Mesh具備低阻抗優勢、其阻抗大約僅5-10Ω,而玻璃觸控感測器的阻抗大約是50-100Ω,薄膜觸控感測器阻抗甚至達到150Ω,阻抗太高則雜訊就會比較多,也即信號源干擾較多,故業界發展出改用金屬導線作為感應電極的金屬網格技術(metal?mesh),因金屬具有比ITO更好的電導率且成本較低,然因金屬非透明體,觸控面板使用金屬感應電極將產生使用者可視性,及金屬反光眩光,影響視覺效果。
請參閱圖1所示為采用現有金屬網格(metal?mesh)觸控顯示面板的技術中,其依序包含有一液晶顯示模塊16、一第一光學膠15、一金屬網格的觸控基板10(metal?mesh?touch?panel)、一分別設于金屬網格的觸控基板的上、下金屬電極101/102、一第二光學膠11、一抗眩光膜12(Anti-glare?film)、一第三光學膠13與一上蓋基板14(cover?lens),除基板反光外,觸控基板中的金屬電極也會產生金屬反光,與前述基板反光結合,干擾更甚,使得人眼更容易觀察到金屬電極的干涉現象且容易視覺疲勞,而造成顯示品質下降的問題,故其需要額外添加一層抗眩光處理(Anti-Glare)膜,以降低金屬電極與基板本身造成的反光
然而,現有采用抗眩光處理膜可能會增加觸控面板的厚度,并且影響到透光區的透光性,也無法進一步有效降低生產成本。
實用新型內容
有鑒于此,為改善上述的問題,本實用新型提供一種具有粗化結構的觸控面板,以解決現有技術所存在的問題。
為實現上述目的,本實用新型采用的技術方案是:
一種具有粗化結構的觸控面板,其特征在于,其包含有:
一觸控基板,其是在至少一表面形成有金屬電極;
一上蓋基板,其設于該觸控基板上;
一粗化結構,其設于該上蓋基板鄰近于該觸控基板的表面;
其中,該粗化結構的平均粗糙度介于0.001μm~0.2μm之間且厚度介于1nm~10μm之間。
其中:該粗化結構的平均粗糙度介于0.02μm~0.1μm之間。
其中:該粗化結構的厚度介于50nm~2μm之間。
其中:該粗化結構的截面型態為三角形、梯形、方形、長方形、山丘形、圓形、絨毛形或不規則形。
其中:該粗化結構是該上蓋基板經表面加工處理直接產生。
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