[實用新型]GaN 基超薄勢壘增強/耗盡模式反相器及環振有效
| 申請號: | 201420147589.3 | 申請日: | 2014-03-28 |
| 公開(公告)號: | CN203826386U | 公開(公告)日: | 2014-09-10 |
| 發明(設計)人: | 全思;徐小波;張林;谷文萍;文常保;閆茂德;郝躍 | 申請(專利權)人: | 長安大學 |
| 主分類號: | H01L27/02 | 分類號: | H01L27/02;H01L21/77 |
| 代理公司: | 西安通大專利代理有限責任公司 61200 | 代理人: | 徐文權 |
| 地址: | 710064 *** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | gan 超薄 增強 耗盡 模式 反相器 | ||
1.一種GaN基超薄勢壘增強/耗盡模式反相器,其特征在于:該反相器包括依次設置于襯底上的成核層、緩沖層、插入層、勢壘層以及帽層,帽層、勢壘層、插入層以及部分緩沖層經刻蝕形成臺面,臺面將反相器隔離為兩個器件區域,其中一個器件區域的異質結上設置有第一柵電極、第一源電極以及第一漏電極,第一源電極以及第一漏電極直接蒸發在帽層上,第一柵電極位于第一源電極與第一漏電極之間,第一源電極上、第一漏電極上、第一柵電極、第一源電極以及第一漏電極所在位置以外的帽層上及臺面下的緩沖層上設置有表面SiN層,第一柵電極采用T型柵結構,T型柵結構的一部分在帽層上,另一部分在表面SiN層上,另一個器件區域的異質結上設置有第二柵電極、第二源電極以及第二漏電極,第二源電極以及第二漏電極直接蒸發在帽層上,第二柵電極位于第二源電極與第二漏電極之間,第二源電極上、第二漏電極上、第二源電極以及第二漏電極所在位置以外的帽層上及臺面下的緩沖層上設置有表面SiN層,第二柵電極蒸發在表面SiN層上,兩個器件區域的柵電極及表面SiN層上設置有保護SiN層,保護SiN層上設置有互聯金屬,互聯金屬和下層各電極對應相連。
2.根據權利要求1所述一種GaN基超薄勢壘增強/耗盡模式反相器,其特征在于:所述襯底的材料為藍寶石或SiC,成核層的材料為AlN,緩沖層的材料為GaN,插入層的材料為AlN,勢壘層的材料為Al0.3Ga0.7N,帽層的材料為GaN。
3.根據權利要求1所述一種GaN基超薄勢壘增強/耗盡模式反相器,其特征在于:所述勢壘層的厚度為3-5nm。
4.根據權利要求1所述一種GaN基超薄勢壘增強/耗盡模式反相器,其特征在于:所述表面SiN層的厚度為2-4nm,表面SiN層采用接觸反應化學汽相沉積工藝形成。
5.一種基于權利要求1所述GaN基超薄勢壘增強/耗盡模式反相器的環振,其特征在于:該環振由2n+1個所述反相器級連而成,n為自然數。
6.根據權利要求5所述一種基于GaN基超薄勢壘增強/耗盡模式反相器的環振,其特征在于:2n+1個反相器通過互聯金屬集成在同一圓片上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





