[實用新型]一種雙芯片塑封引線框架

有效

• 申請號: 201420137764.0
• 申請日: 2014-03-26
• 公開（公告）號: CN203850280U
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 張軒
• 申請（專利權）人: 張軒
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 顧伯興

1.一種雙芯片塑封引線框架，由多個引線框單元（1）單排組成，各引線框單元（1）之間通過連接筋相互連接，其特征在于：所述引線框單元（1）包括散熱片（2）和引線腳（3），散熱片（2）和引線腳（3）連接處打彎，所述引線腳（3）設有七只，其中第三只引線腳（3）末端設有大芯片（4），其它六只引線腳（3）末端設有小芯片（5）。

2.根據權利要求1所述的一種雙芯片塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單元（1）的寬度為11.405±0.03mm。

3.根據權利要求1所述的一種雙芯片塑封引線框架，其特征在于：所述引線框單元（1）設有定位孔（6），定位孔（6）的直徑為1.2±0.03mm。

4.根據權利要求1所述的一種雙芯片塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2）厚度為1.3±0.015mm，引線腳（3）厚度為0.45±0.01mm，散熱片（2）和引線腳（3）所處平面相距2.67±0.05mm。

5.根據權利要求1所述的一種雙芯片塑封引線框架，其特征在于：所述散熱片（2）設有散熱孔（7），散熱孔（7）直徑為3.85±0.05mm。