[實用新型]晶片卡結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420137508.1
• 申請日: 2014-03-25
• 公開（公告）號: CN203870652U
• 公開（公告）日: 2014-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張家生;王本樂
• 申請（專利權(quán)）人: 點鉆整合行銷股份有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203
• 代理人: 鄭永康

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型為提供一種晶片卡結(jié)構(gòu)，特別是指一種制作方便且使用便利的晶片卡結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

現(xiàn)有晶片卡，因方便性被廣泛使用于各種場合，在功能逐漸被接受并大量使用時，使用者也逐漸重視其造型及外觀。

對此，業(yè)者紛紛將現(xiàn)有晶片卡制作成各種不為矩型的態(tài)樣，甚至作成各種不同外觀的形狀(如：圓形、三角形、星形、不規(guī)則多邊形或各種卡通圖案等)。

但于制作成各種不同外觀時，因現(xiàn)有晶片卡的外形需與其通訊模組與配合制作，故于生產(chǎn)時無法直接利用現(xiàn)有的器具進行制作，需另外去訂作對應(yīng)外形的治具以利生產(chǎn)制作，使生產(chǎn)成本上升，且于生產(chǎn)中每次欲變更產(chǎn)品外形時，皆需更換與該外形相對應(yīng)的治具，浪費不少時間及人力成本。

是以，要如何解決上述現(xiàn)有的問題與缺失，即為本發(fā)明人與從事此行業(yè)的相關(guān)廠商所亟欲研究改善的方向所在。

故，本發(fā)明人有鑒于上述缺失，乃搜集相關(guān)資料，經(jīng)由多方評估及考慮，并以從事于此行業(yè)累積的多年經(jīng)驗，經(jīng)由不斷試作及修改，始設(shè)計出此種制作方便且使用便利的晶片卡結(jié)構(gòu)的實用新型專利。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的主要技術(shù)問題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種晶片卡結(jié)構(gòu)，降低生產(chǎn)難度及成本，讓使用更為方便。

本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種晶片卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：一承載片體；一應(yīng)用模組，該應(yīng)用模組界定于該承載片體上，且該應(yīng)用模組與該承載片體之間形成有至少一切痕部；一接觸式晶片裝置，該接觸式晶片裝置設(shè)于該應(yīng)用模組上；一非接觸感應(yīng)裝置，該非接觸感應(yīng)裝置設(shè)于該應(yīng)用模組上；一黏貼層，該黏貼層設(shè)于該應(yīng)用模組一側(cè)處；及一隔離元件，該隔離元件與該非接觸感應(yīng)裝置對應(yīng)設(shè)置于該應(yīng)用模組一側(cè)處。

前述的晶片卡結(jié)構(gòu)，其中隔離元件設(shè)于該非接觸感應(yīng)裝置與該黏貼層之間。

前述的晶片卡結(jié)構(gòu)，其中黏貼層背離該應(yīng)用模組的側(cè)處設(shè)有至少一離型片體。

前述的晶片卡結(jié)構(gòu)，其中接觸式晶片裝置包含一供連接傳遞信息的接觸部及一與該接觸部信息連結(jié)的存儲元件。

前述的晶片卡結(jié)構(gòu)，其中非接觸感應(yīng)裝置包含有一天線元件及一與該天線元件信息連結(jié)的儲存元件。

前述的晶片卡結(jié)構(gòu)，其中非接觸感應(yīng)裝置使用無線射頻辨識技術(shù)。

前述的晶片卡結(jié)構(gòu)，其中應(yīng)用模組一體成形制作于該承載片體上。

本實用新型包括有一承載片體，且承載片體上界定有一應(yīng)用模組，并應(yīng)用模組與承載片體之間形成有至少一切痕部，而應(yīng)用模組上設(shè)有一接觸式晶片裝置及一非接觸感應(yīng)裝置，且應(yīng)用模組一側(cè)處設(shè)有一黏貼層，并應(yīng)用模組一側(cè)處設(shè)有一與非接觸感應(yīng)裝置對應(yīng)設(shè)置的隔離元件；而當生產(chǎn)本實用新型時，因?qū)⒔佑|式晶片裝置及非接觸感應(yīng)裝置設(shè)于標準規(guī)格處，故僅需根據(jù)所需的形狀變更切痕部即可產(chǎn)生特定的外觀造型，使加工更為便利快速，且應(yīng)用模組與承載片體分離后可經(jīng)由黏貼層把應(yīng)用模組貼合于任意位置加以使用，借由上述技術(shù)，可針對現(xiàn)有晶片卡所存在的生產(chǎn)麻煩且成本高的問題點加以突破，達到制作方便且使用便利的實用進步性。

本實用新型的有益效果是，降低生產(chǎn)難度及成本；讓使用更為方便。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1為本實用新型較佳實施例的實施示意圖。

圖2為本實用新型較佳實施例的剖面示意圖。

圖3為本實用新型較佳實施例的分離示意圖。

圖4為本實用新型較佳實施例的黏貼示意圖。

圖5為本實用新型較佳實施例的使用示意圖。

圖6為本實用新型再一較佳實施例的實施示意圖。

圖7為本實用新型再一較佳實施例的剖面示意圖。

圖8為本實用新型又一較佳實施例的實施示意圖。

圖中標號說明：

1、1b?承載片體

11、11a、11b?應(yīng)用模組

12、12b?切痕部

21、21a?接觸式晶片裝置

22、22a?非接觸感應(yīng)裝置

3、3a?隔離元件

4?黏貼層

5?離型片體

具體實施方式