[實用新型]晶片卡結構有效
| 申請號： | 201420137508.1 | 申請日： | 2014-03-25 |
| 公開（公告）號： | CN203870652U | 公開（公告）日： | 2014-10-08 |
| 發明（設計）人： | 張家生;王本樂 | 申請（專利權）人： | 點鉆整合行銷股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 天津三元專利商標代理有限責任公司 12203 | 代理人： | 鄭永康 |
| 地址： | 中國臺灣新北*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶片 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種晶片卡結構，其特征在于，包括：
一承載片體；
一應用模組，該應用模組界定于該承載片體上，且該應用模組與該承載片體之間形成有至少一切痕部；
一接觸式晶片裝置，該接觸式晶片裝置設于該應用模組上；
一非接觸感應裝置，該非接觸感應裝置設于該應用模組上；
一黏貼層，該黏貼層設于該應用模組一側處；及
一隔離元件，該隔離元件與該非接觸感應裝置對應設置于該應用模組一側處。
2.根據權利要求1所述的晶片卡結構，其特征在于，所述隔離元件設于該非接觸感應裝置與該黏貼層之間。
3.根據權利要求1所述的晶片卡結構，其特征在于，所述黏貼層背離該應用模組的側處設有至少一離型片體。
4.根據權利要求1所述的晶片卡結構，其特征在于，所述接觸式晶片裝置包含一供連接傳遞信息的接觸部及一與該接觸部信息連結的存儲元件。
5.根據權利要求1所述的晶片卡結構，其特征在于，所述非接觸感應裝置包含有一天線元件及一與該天線元件信息連結的儲存元件。
6.根據權利要求1所述的晶片卡結構，其特征在于，所述非接觸感應裝置使用無線射頻辨識技術。
7.根據權利要求1所述的晶片卡結構，其特征在于，所述應用模組一體成形制作于該承載片體上。
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